[发明专利]一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法；所述制备工艺包括以下步骤：S1：取陶瓷覆铜基板，镀银；S2：挑选不良品，进行退镀；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板进行水洗，中和，再水洗，烘干后，准备镀银。所述退镀包括以下步骤：S1：配置退镀液；S2：退镀：将陶瓷覆铜基板浸没于退镀液中，退镀后，在退镀液中通入一氧化碳；S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板超声处理3‑5min。本发明配置的退镀液解决了退除不干净，局部银镀层残留而影响二次镀银的性能问题，避免因退镀造成陶瓷覆铜基板表面过腐蚀而引起的发花、麻点、针孔、粗糙不平整等现象，通入一氧化碳可回收单质银，节省成本，制备出的陶瓷覆铜基板耐热性好。

技术领域

本发明涉及陶瓷覆铜基板制备技术及表面镀技术领域，具体为一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法。

背景技术

镀件在电镀或化学镀过程中，由于各种原因造成镀层质量不好，出现各种缺陷，如结晶粗糙不均、起泡、结合力差、色泽发暗，有些镀层有裂纹、漏镀、针孔或斑点等。当镀层存在缺陷时，应该将镀层退除，重新再镀，以获得良好的镀层质量。

退镀；是电镀领域中不可避免的一道处理工序，它是利用化学试剂将金属或非金属表面沉积的金属镀层溶解、退除的过程。不同的镀层选择不同的退镀药水，不同的工艺流程，但其退镀方法一般分为两种；一种是将不良产品浸泡在退镀溶液中，利用化学溶解法将产品表面镀层退除。另一种是将不良产品放在退镀溶液中进行电解，其原理是利用电解法将镀层退除。这两种方法都需要根据产品的结构、材质、镀层厚度情况选用不同溶液进行化学浸泡法或电解退镀法。

电解退镀法：电解退镀是以退镀工件为阳极,以不溶性或不锈钢板为阴极,在直流电作用下,阳极上发生的反应是金属镀层从基体上逐渐溶解,并以离子形式进入溶液。阴极上部分金属离子以粉末状还原析出,大部分生成金属氢氧化物沉淀。退除镀速度快，但易腐蚀基体材料。

化学退镀法：退镀均匀，溶液成本低,毒性小.适用精密要求高的工件退镀,不易损伤基体材料。同样，如果操作条件不适合产品的特性，虽然镀层退除掉了，但基体金属也会产生“过腐蚀”，现象，同时基体表面产生钝化膜，因而基体不能再产生活性表面，导致电镀层的附着力变差，所以必须进行研磨或整平工序，才能获得高质量的表面镀层，而且操作相当麻烦，所以，退镀液的组成和退镀条件依镀层种类和基体金属的不同而有所不同。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

所述制备工艺包括以下步骤：

S1：取陶瓷覆铜基板的制备，镀银；

S2：挑选不良品，进行退镀；

S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板进行水洗，中和，再水洗，烘干后，准备镀银。

作为优化，所述退镀包括以下步骤：

S1：配置退镀液：将高锰酸钾、氢氧化钠、氨水混合均匀；

S2：退镀：将陶瓷覆铜基板浸没于退镀液中，退镀后，在退镀液中通入一氧化碳，回收单质银；

S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板超声处理3-5min。

作为优化，所述S1步骤中的退镀液所需材料包括，以浓度计：高锰酸钾10-15g/L、氢氧化钠20-30g/L、氨水10-15mL/L。

作为优化，所述S2步骤中退镀液的温度为40-50℃，浸泡时间为60-180S。

作为优化，所述S2退镀过程中，应处于封闭环境中。

作为优化，所述S1步骤中陶瓷覆铜基板得制备工艺包括以下步骤：