[发明专利]一种显示面板及其制作方法、修补方法在审
申请号: | 202111119694.7 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN115863376A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 潘飞;刘政明 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/46;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制作方法 修补 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,包括设置在所述基板的一侧的驱动阵列,与所述驱动阵列电连接的多对焊盘组,以及设于所述焊盘组外周的定位部;
若干发光元件,各个所述发光元件设置在所述基板的一侧,分别与一对所述焊盘组电连接;
若干隔热件,各个所述隔热件通过所述定位部设置于所述基板上,所述隔热件围绕所述发光元件设置,且所述隔热件朝向所述发光元件的一侧设置的反射层;
封装层,包括设置在各个所述发光元件与所述隔热件之间的第一封装部,以及设置在各个所述隔热件之间的第二封装部。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述定位部包括设置在所述基板中的定位凹槽,所述定位凹槽的槽口朝向所述显示面板的出光面,所述隔热件靠近所述基板的一端嵌入所述定位凹槽内。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述隔热件平行于所述基板表面的横截面呈矩形。
4.如权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述隔热件远离所述基板的一端高于所述发光元件远离所述基板的一端,或者所述隔热件远离所述基板的一端与所述发光元件远离所述基板的一端齐平。
5.如权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,相邻的所述隔热件之间设有吸光层,所述吸光层与所述发光元件处于所述基板的同一侧。
6.如权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述基板为玻璃基板,所述玻璃基板远离所述发光元件的一面设有反光层。
7.如权利要求1-3任一项所述的显示面板,其特征在于,所述封装层设有扩散粒子。
8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板,所述基板包括设置在所述基板的一侧的驱动阵列,与所述驱动阵列电连接的多对焊盘组;
在所述基板设有所述焊盘组的一面上设置围绕所述焊盘组的定位部;
将发光元件的芯片电极与所述焊盘组键合;
将隔热件通过所述定位部设置于所述基板上,所述隔热件围绕所述发光元件设置,所述隔热件朝向所述发光元件的一侧设置反射层;
设置封装层,所述封装层包括设置在各个所述发光元件与所述隔热件之间的第一封装部,以及设置在各个所述隔热件之间的第二封装部。
9.一种修补方法,用于修补如权利要求1-7任一项所述的显示面板,其特征在于,包括:
对所述显示面板中的各所述发光元件进行检测,以识别坏点发光元件;
对所述坏点发光元件所对应的目标隔热件中的所述第一封装部进行加热,至所述第一封装部状态变化;
去除状态变化后的所述第一封装部及所述坏点发光元件;
在所述目标隔热件内设置新的发光元件及新的第一封装部。
10.如权利要求9所述的修补方法,其特征在于,所述对所述坏点发光元件所对应的目标隔热件中的所述第一封装部进行加热,至所述第一封装部状态变化包括:
采用激光对所述目标隔热件中的所述第一封装部进行加热,使所述第一封装部汽化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的