[发明专利]一种显示面板及其制作方法、修补方法

说明书

本发明涉及一种显示面板及其制作方法、修补方法，包括：基板，包括设置在所述基板的一侧的驱动阵列，与所述驱动阵列电连接的多对焊盘组，以及设于所述焊盘组外周的定位部；若干发光元件，各个所述发光元件设置在所述基板的一侧，分别与一对所述焊盘组电连接；若干隔热件，各个所述隔热件通过所述定位部设置于所述基板上，所述隔热件围绕所述发光元件设置，且所述隔热件朝向所述发光元件的一侧设置的反射层；封装层，包括设置在各个所述发光元件与所述隔热件之间的第一封装部，以及设置在各个所述隔热件之间的第二封装部。上述显示面板在维修过程中，通过隔热件可阻挡加热去除封装胶时产生的热量，对相邻的发光元件进行了保护。

技术领域

本发明涉及显示的技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、修补方法。

背景技术

随着LED芯片尺寸的缩小和封装水平的提高，市场上像素间距为3mm (P3)显示屏已经很常见。进一步地，芯片尺寸达到100μm左右，工业上称之为miniLED，像素间距能够达到0.2mm(P2)左右，miniLED尺寸基本达到LED常用生产技术的极限，在亮度、对比度和可靠性等方面mini LED显示了巨大的优势。而MicroLED(微米LED)则进一步地把芯片尺寸缩减至50μm以下，由于MicroLED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

目前，Micro/MiniLED在键合之后通常是直接采用封装胶进行模压封装，直接利用封装胶封装LED芯片的方式存在以下两个问题：一是因为 Micro/MiniLED的像素和像素之间或子像素与子像素之间的间距特别近，极容易造成色彩串扰，导致画面颜色显示不纯的问题；二是Micro/MiniLED 芯片在键合到芯片封装的整个工艺制程段中存在产生失效的Micro/Mini LED芯片的情况。但因为LED芯片已被封装，且Micro/MiniLED芯片之间的间距极小，因此极难单独针对某个或几个已失效的LED芯片进行去除更换，封装后的显示面板的维修十分困难。去除封装胶层时，只能大面积或整面地去除封装胶层，位于已失效LED芯片周围的未失效的LED芯片会受到影响，极容易造成原本未失效的LED芯片产生损伤，导致了额外的故障，增加了维修成本。

因此，如何避免封装后出现色彩串扰以达到更好的显示效果，并降低芯片封装后的维修难度是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、修补方法，旨在解决因色彩串扰而导致的画面颜色显示不纯，及LED封装后芯片维修困难的问题。

一种显示面板，包括：

基板，包括设置在所述基板的一侧的驱动阵列，与所述驱动阵列电连接的多对焊盘组，以及设于所述焊盘组外周的定位部；

若干发光元件，各个所述发光元件设置在所述基板的一侧，分别与一对所述焊盘组电连接；

若干隔热件，各个所述隔热件通过所述定位部设置于所述基板上，所述隔热件围绕所述发光元件设置，且所述隔热件朝向所述发光元件的一侧设置的反射层；

封装层，包括设置在各个所述发光元件与所述隔热件之间的第一封装部，以及设置在各个所述隔热件之间的第二封装部。