[发明专利]激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种激光加工参数确定方法，其特征在于，包括：

获取激光加工质量目标；

根据所述激光加工质量目标与影响参数的关联关系，确定候选影响参数序列；

对所述候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到响应参考值；所述候选影响参数序列中包括参数上限序列和参数下限序列；

对所述参数上限序列中的候选第一参数与所述参数下限序列中的候选第二参数进行交换，得到第一实验参数序列和第二实验参数序列，所述候选第一参数在所述参数上限序列中的排序与所述候选第二参数在所述第二实验参数序列中的排序相同；

基于所述第一实验参数序列和所述第二实验参数序列，得到响应结果值；

基于所述响应参考值和所述响应结果值，确定所述激光加工参数。

2.根据权利要求1所述的激光加工参数确定方法，其特征在于，所述响应结果值包括第一响应结果值和第二响应结果值，所述基于所述第一实验参数序列和所述第二实验参数序列，得到响应结果值包括：

对所述第一实验参数序列中各个候选第一实验参数进行参数向量分析，得到所述第一实验参数序列对应的所述第一响应结果值；以及，对所述第二实验参数序列中各个候选第二实验参数进行参数向量分析，得到所述第二实验参数序列对应的所述第二响应结果值；

执行对所述第一实验参数序列中各个候选第一实验参数进行参数向量分析，得到第一响应结果值序列，以及，执行对所述第二实验参数序列中各个候选第二实验参数进行参数向量分析，得到第二响应结果值序列。

3.根据权利要求2所述的激光加工参数确定方法，其特征在于，所述对所述候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到响应参考值包括：

对所述候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到所述候选影响参数序列对应的参数上限序列和参数下限序列；

对所述参数上限序列中各个参数进行两次参数向量分析，分别得到第一响应参考值和第二响应参考值；

对所述参数下限序列中各个参数进行两次参数向量分析，分别得到第三响应参考值和第四响应参考值；

基于所述第一响应参考值、所述第二响应参考值、所述第三响应参考值和所述第四响应参考值，得到响应参考值。

4.根据权利要求3所述的激光加工参数确定方法，其特征在于，所述响应参考值包括第一子值和第二子值，所述基于所述第一响应参考值、所述第二响应参考值、所述第三响应参考值和所述第四响应参考值，得到响应参考值包括：

根据所述响应参考值的约束条件，对所述第一响应参考值和所述第二响应参考值进行调节，得到所述第一子值；以及，对所述第三响应参考值和所述第四响应参考值进行调节，得到所述第二子值。

5.根据权利要求4所述的激光加工参数确定方法，其特征在于，所述基于所述响应参考值和所述响应结果值，确定所述激光加工参数包括：

若所述第一响应结果值序列中的候选响应结果值与所述第二子值的误差小于等于误差阈值，则将所述候选响应结果值对应的影响参数确定为所述激光加工参数。

6.根据权利要求5所述的激光加工参数确定方法，其特征在于，所述基于所述响应参考值和所述响应结果值，确定所述激光加工参数包括：

若所述第一响应结果值序列中的所述候选响应结果值与所述第一子值的误差大于所述误差阈值，则基于所述第二响应结果值序列，确定所述激光加工参数。

7.根据权利要求6所述的激光加工参数确定方法，其特征在于，所述基于所述第二响应结果值序列，确定所述激光加工参数包括：

若所述第二响应结果值序列中的候选响应结果值与所述第一子值的误差小于等于所述误差阈值，则将所述候选响应结果值对应的影响参数确定为所述激光加工参数。