[发明专利]激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本发明提供一种激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质，涉及激光加工技术领域，其中，激光加工参数确定方法包括：获取激光加工质量目标；根据激光加工质量目标与影响参数的关联关系，确定候选影响参数序列；对候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到响应参考值；候选影响参数序列中包括参数上限序列和参数下限序列；对参数上限序列中的候选第一参数与参数下限序列中的候选第二参数进行交换，得到第一实验参数序列和第二实验参数序列；基于第一实验参数序列和第二实验参数序列，得到响应结果值；基于响应参考值和所述响应结果值，确定激光加工参数。采用本方法能够提高激光加工参数确定的准确性。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着激光加工技术领域的发展，对激光加工质量要求越来越高，激光加工质量与激光加工参数的关系密不可分，激光加工参数选择合适，能够提高激光加工质量，激光加工参数选择不合适，则对激光加工质量造成较大影响。但是激光加工参数众多，并且影响程度难以确定，如何准确确定激光加工参数变得越来越重要。

现有技术中的激光加工参数的确定方法，存在准确率低的问题。

发明内容

本发明提供一种激光加工参数确定方法、装置、电子设备及存储介质，用以解决现有技术中激光加工参数确定准确率低的缺陷，实现提高激光加工参数确定准确率的目的。

本发明提供一种激光加工参数确定方法，包括：获取激光加工质量目标；根据所述激光加工质量目标与影响参数的关联关系，确定候选影响参数序列；对所述候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到响应参考值；所述候选影响参数序列中包括参数上限序列和参数下限序列；对所述参数上限序列中的候选第一参数与所述参数下限序列中的候选第二参数进行交换，得到第一实验参数序列和第二实验参数序列，所述候选第一参数在所述参数上限序列中的排序与所述候选第二参数在所述第二实验参数序列中的排序相同；基于所述第一实验参数序列和所述第二实验参数序列，得到响应结果值；基于所述响应参考值和所述响应结果值，确定所述激光加工参数。

本发明提供一种激光加工参数确定方法，所述响应结果值包括第一响应结果值和第二响应结果值，所述基于所述第一实验参数序列和所述第二实验参数序列，得到响应结果值包括：对所述第一实验参数序列中各个候选第一实验参数进行参数向量分析，得到所述第一实验参数序列对应的所述第一响应结果值；以及，对所述第二实验参数序列中各个候选第二实验参数进行参数向量分析，得到所述第二实验参数序列对应的所述第二响应结果值；执行对所述第一实验参数序列中各个候选第一实验参数进行参数向量分析，得到第一响应结果值序列，以及，执行对所述第二实验参数序列中各个候选第二实验参数进行参数向量分析，得到第二响应结果值序列。

本发明提供一种激光加工参数确定方法，所述对所述候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到响应参考值包括：对所述候选影响参数序列中各个候选影响参数进行参数向量分析，得到所述候选影响参数序列对应的参数上限序列和参数下限序列；对所述参数上限序列中各个参数进行两次参数向量分析，分别得到第一响应参考值和第二响应参考值；对所述参数下限序列中各个参数进行两次参数向量分析，分别得到第三响应参考值和第四响应参考值；基于所述第一响应参考值、所述第二响应参考值、所述第三响应参考值和所述第四响应参考值，得到响应参考值。

本发明提供一种激光加工参数确定方法，所述响应参考值包括第一子值和第二子值，所述基于所述第一响应参考值、所述第二响应参考值、所述第三响应参考值和所述第四响应参考值，得到响应参考值包括：根据所述响应参考值的约束条件，对所述第一响应参考值和所述第二响应参考值进行调节，得到所述第一子值；以及，对所述第三响应参考值和所述第四响应参考值进行调节，得到所述第二子值。