[发明专利]一种系统级封装结构的封装方法在审
| 申请号： | 202111123708.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113921404A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 周凯旋 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 方法 | ||
1.一种系统级封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
S101,提供一基板；
S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；
S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；
S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
2.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，在S102中,锡膏通过阶梯钢网印刷在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述阶梯钢网包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网具有第一印刷孔，所述第二钢网具有第二印刷孔，所述第二印刷孔的深度大于所述第一印刷孔的深度。
4.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，还包括如下步骤：
在所述基板的第二表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；
将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；
采用封装料对所述基板的第二表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。
5.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述贴装元件包括芯片、电阻和电容；
所述芯片对应的锡膏的厚度大于所述电阻以及所述电容对应的所述锡膏的厚度。
6.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述塑封料包括二氧化硅和环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，在S104中，将所述基板放入模具中，向模具中加入塑封料，使得塑封料填充至贴装元件与基板之间以及相邻的贴装元件之间。
8.根据权利要求1所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述锡膏印刷区包括第一印刷区和第二印刷区，所述第一印刷区的锡膏的高度大于所述第二印刷区的锡膏的高度，所述第一印刷区位于所述基板的第一表面的中部。
9.根据权利要求8所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述第二印刷区设置于所述基板的第一表面的周边。
10.根据权利要求9所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，所述第二印刷区环绕所述第一印刷区设置。
11.根据权利要求8所述的系统级封装结构的封装方法，其特征在于，多个所述第一印刷区和多个所述第二印刷区呈矩阵分布。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
