[发明专利]一种系统级封装结构的封装方法

说明书

本申请实施例公开了一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：S101,提供一基板；S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。本申请实施例的系统级封装结构的封装方法，不仅操作步骤简单，节约了封装成本，而且使得封装元件在基板上的排布更加紧密，有助于实现该系统系封装结构的集成化和小型化。

技术领域

本申请属于集成电路封装技术领域，具体地，本申请涉及一种系统级封装结构的封装方法。

背景技术

随着集成电路技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。而集成电路封装不仅直接影响着集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本化和可靠性。在集成电路芯片关键尺寸逐步缩小，集成度不断提高的情况下，电子工业对集成电路封装技术提出了越来越高的要求，并由此促进了系统级封装(System In a Package，简称SIP)的产生和发展。

系统级封装与在印刷电路板上进行系统集成相比，系统级封装能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。对比系统级芯片(Systemon Chip，简称SOC)，系统级封装具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。

在系统级封装中，通过在基板中采用埋入式封装，即将芯片和元件埋入在有机基板中(Embedded Component Packaging，简称ECP结构)，可以极大缩小封装尺寸并降低寄生电感。

现有的系统级封装不仅可以将微处理器、存储器(如EPROM和DRAM)、FPGA、电阻、电容和电感合并在一个封装中形成一定功能的封装件，还可以将微机电系统MEMS器件、光学元件、各类传感器等组合在同一封装中形成一定功能的封装件。

然而，现有系统级封装的芯片集成度仍需提升，封装尺寸仍待缩小。

发明内容

本申请实施例的一个目的是提供一种系统级封装结构的封装方法的新技术方案。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种系统级封装结构的封装方法，该系统级封装结构的封装方法包括如下步骤：

S101,提供一基板；

S102,在所述基板的第一表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；

S103,将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；

S104,采用封装料对所述基板的第一表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。

可选地，在S102中,锡膏通过阶梯钢网印刷在所述基板上。

可选地，所述阶梯钢网包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网具有第一印刷孔，所述第二钢网具有第二印刷孔，所述第二印刷孔的深度大于所述第一印刷孔的深度。

可选地，该系统级封装结构的封装方法还包括如下步骤：

在所述基板的第二表面形成不同的锡膏印刷区，且不同的所述锡膏印刷区的锡膏的厚度不同；

将不同的贴装元件对应焊接至不同的锡膏印刷区；

采用封装料对所述基板的第二表面进行塑封，使得不同的所述贴装元件埋入所述塑封料中。

可选地，所述贴装元件包括芯片、电阻和电容；

所述芯片对应的锡膏的厚度大于所述电阻以及所述电容对应的所述锡膏的厚度。