[发明专利]老化测试系统

权利要求书

1.一种老化测试系统，用于对芯片进行老化测试，其特征在于，所述老化测试系统包括：

第一测试板(10)，用于安装芯片；

壳体(20)，所述壳体(20)位于所述第一测试板(10)的下方且与所述第一测试板(10)围绕形成容纳腔；

第二测试板(30)，所述第二测试板(30)位于所述容纳腔内且与所述第一测试板(10)电连接；

散热板(40)，位于所述容纳腔内且与所述壳体(20)的内表面之间具有预设间隙，所述散热板(40)包括第一配合部(41)；

降温装置(50)，包括第二配合部(51)和降温结构(52)，所述降温结构(52)用于对所述第二配合部(51)进行降温；

其中，所述第二配合部(51)与所述第一配合部(41)相接触，所述第一配合部(41)用于将所述第二测试板(30)上产生的热量传递至所述第二配合部(51)上。

2.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述第二测试板(30)包括：

测试板本体(31)；

连接部，所述连接部设置在所述测试板本体(31)上，以用于与所述第一测试板(10)卡接和/或通过第一紧固件连接。

3.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述散热板(40)位于所述第二测试板(30)的下方，所述老化测试系统还包括：

导热硅胶片，设置在所述第二测试板(30)朝向所述散热板(40)的表面上，所述导热硅胶片与所述散热板(40)相贴合设置。

4.根据权利要求3所述的老化测试系统，其特征在于，所述第二测试板(30)为一个；或者，所述第二测试板(30)为多个，多个所述第二测试板(30)沿所述第一测试板(10)的长度方向和/或宽度方向间隔设置，所述导热硅胶片为多个，多个所述导热硅胶片与多个所述第二测试板(30)一一对应地设置。

5.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述第一配合部(41)和所述第二配合部(51)均为齿状部，两个所述齿状部相适配；其中，所述齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。

6.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述壳体(20)的内表面上设置有连接柱，所述连接柱位于所述第二测试板(30)的下方，以用于支撑所述第二测试板(30)；所述老化测试系统还包括：

第二紧固件，所述第二紧固件穿设在所述第一测试板(10)和所述散热板(40)上，以用于连接所述第一测试板(10)和所述散热板(40)；

第三紧固件，所述第三紧固件穿设在所述连接柱和所述散热板(40)上，以用于连接所述散热板(40)和所述壳体(20)。

7.根据权利要求6所述的老化测试系统，其特征在于，所述壳体(20)包括底板(21)和设置在所述底板(21)上的围板(22)，所述连接柱设置在所述底板(21)上，所述散热板(40)与所述底板(21)之间形成所述预设间隙；和/或，所述散热板(40)与所述围板(22)的内表面之间形成所述预设间隙。

8.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述降温结构(52)包括第一管路，所述第一管路内用于流通冷媒，所述降温结构(52)包括：

安装板(521)，所述第二配合部(51)设置在所述安装板(521)上，所述第一管路设置在所述安装板(521)内，所述安装板(521)用于将所述冷媒所产生的冷量传递至所述第二配合部(51)上；

供液装置(522)，所述供液装置(522)与所述第一管路连通，以用于为所述第一管路提供冷媒。

9.根据权利要求8所述的老化测试系统，其特征在于，所述散热板(40)还包括：

散热板本体，所述第一配合部(41)设置在所述散热板本体上；

第二管路，设置在所述散热板本体内，所述第二管路内用于流通冷媒，所述第二管路用于将所述冷媒所产生的冷量传递至所述散热板本体上；其中，所述第一管路和所述第二管路连通。