[发明专利]老化测试系统

说明书

本发明提供了一种老化测试系统。老化测试系统用于对芯片进行老化测试，老化测试系统包括：第一测试板，用于安装芯片；壳体，壳体位于第一测试板的下方且与第一测试板围绕形成容纳腔；第二测试板，第二测试板位于容纳腔内且与第一测试板电连接；散热板，位于容纳腔内且与壳体的内表面之间具有预设间隙，散热板包括第一配合部；降温装置，包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温；其中，第二配合部与第一配合部相接触，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上。本发明有效地解决了现有技术中老化测试系统内热量过大而影响测试系统的测试精度和使用寿命的问题。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种老化测试系统。

背景技术

目前，为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷。在现有技术中，在对芯片进行老化测试的过程中，电路元器件会产生大量的热量，上述热量不仅会影响芯片的测试温度，使测试精度降低，还会累积在测试设备中，对测试设备的使用寿命造成影响。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种老化测试系统，以解决现有技术中老化测试系统内热量过大而影响测试系统的测试精度和使用寿命的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种老化测试系统，用于对芯片进行老化测试，老化测试系统包括：第一测试板，用于安装芯片；壳体，壳体位于第一测试板的下方且与第一测试板围绕形成容纳腔；第二测试板，第二测试板位于容纳腔内且与第一测试板电连接；散热板，位于容纳腔内且与壳体的内表面之间具有预设间隙，散热板包括第一配合部；降温装置，包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温；其中，第二配合部与第一配合部相接触，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上。

进一步地，第二测试板包括：测试板本体；连接部，连接部设置在测试板本体上，以用于与第一测试板卡接和/或通过第一紧固件连接。

进一步地，散热板位于第二测试板的下方，老化测试系统还包括：导热硅胶片，设置在第二测试板朝向散热板的表面上，导热硅胶片与散热板相贴合设置。

进一步地，第二测试板为一个；或者，第二测试板为多个，多个第二测试板沿第一测试板的长度方向和/或宽度方向间隔设置，导热硅胶片为多个，多个导热硅胶片与多个第二测试板一一对应地设置。

进一步地，第一配合部和第二配合部均为齿状部，两个齿状部相适配；其中，齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。

进一步地，壳体的内表面上设置有连接柱，连接柱位于第二测试板的下方，以用于支撑第二测试板；老化测试系统还包括：第二紧固件，第二紧固件穿设在第一测试板和散热板上，以用于连接第一测试板和散热板；第三紧固件，第三紧固件穿设在连接柱和散热板上，以用于连接散热板和壳体。

进一步地，壳体包括底板和设置在底板上的围板，连接柱设置在底板上，散热板与底板之间形成预设间隙；和/或，散热板与围板的内表面之间形成预设间隙。

进一步地，降温结构包括第一管路，第一管路内用于流通冷媒，降温结构包括：安装板，第二配合部设置在安装板上，第一管路设置在安装板内，安装板用于将冷媒所产生的冷量传递至第二配合部上；供液装置，供液装置与第一管路连通，以用于为第一管路提供冷媒。

进一步地，散热板还包括：散热板本体，第一配合部设置在散热板本体上；第二管路，设置在散热板本体内，第二管路内用于流通冷媒，第二管路用于将冷媒所产生的冷量传递至散热板本体上；其中，第一管路和第二管路连通。

进一步地，降温结构包括散热风扇，散热风扇的出风口朝向第二配合部设置。