[发明专利]一种IC芯片双拾取模组填盘设备

权利要求书

1.一种IC芯片双拾取模组填盘设备，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的台面上设置有柔性振动供料平台组件（2）、IC托盘传送机构（4）、飞拍定位视觉装置（7），所述柔性振动供料平台组件（2）位于所述工作台（1）的台面中央位置，所述IC托盘传送机构（4）位于所述柔性振动供料平台组件（2）的两侧，所述飞拍定位视觉装置（7）位于所述柔性振动供料平台组件（2）和所述IC托盘传送机构（4）之间，所述柔性振动供料平台组件（2）和所述IC托盘传送机构（4）上方设置有龙门架（5），所述龙门架（5）的支架固定在所述工作台（1）的台面左右两侧，所述龙门架（5）的横梁（6）下表面的左右两侧通过对应的双驱动高速直线伺服电机（11）分别设置有一组可左右来回移动的取放头装置（3），所述龙门架（5）的横梁（6）前侧中部位置设置有定位视觉装置（8），所述定位视觉装置（8）设置在所述柔性振动供料平台组件（2）的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述柔性振动供料平台组件（2）包括柔性振动盘（202），所述柔性振动盘的下端设置有用于调节所述柔性振动盘（202）高度的高度调节块（204），所述柔性振动盘（202）的一侧设置有盛放IC芯片的振料盘（201），所述柔性振动盘（202）与所述IC芯片的振料盘（201）之间设置有直振器（205），所述振料盘（201）通过所述直振器（205）将IC芯片输送到所述柔性振动盘（202）上，所述柔性振动盘（202）的两侧设置有相互对称的抛料盒（203），所述振料盘（201）的开口正对面设置有用于去除IC芯片之间静电的第一离子风机（206）。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述取放头装置（3）包括电机固定架（301），所述电机固定架（301）的侧面设置有用于与所述双电机高速直线伺服电机连接的磁悬轨道（302），所述电机固定架（301）的下部设置有吸嘴固定支架（306），所述吸嘴固定支架（306）内部的前部设置有X轴压板（313），所述吸嘴固定支架（306）通过所述X轴压板（313）前表面上的滑轨与所述X轴压板（313）滑动连接，所述吸嘴固定支架（306）的前表面设置有Z轴压板（312），所述吸嘴固定支架（306）通过所述Z轴压板（312）前表面上的滑轨与所述Z轴压板（312）滑动连接，所述Z轴压板（312）的前部设置有一排旋转电机（303），每个所述旋转电机（303）的输出轴上均设置有一个吸嘴（304），每个所述吸嘴（304）分别与设置在所述吸嘴固定支架（306）内的真空电磁阀（307）连接，所述吸嘴固定支架（306）的内部设置有上下拨杆电机（308）和横移拨杆电机（311），所述上下拨杆电机（308）和所述横移拨杆电机（311）分别与位于所述吸嘴固定架（306）前部的上下拨杆（309）和横移拨杆（310）连接，所述横移拨杆电机（311）通过所述横移拨杆（310）带动所述吸嘴固定支架（306）在所述X轴压板（313）上左右移动，所述上下拨杆电机（308）通过所述上下拨杆（309）带动所述Z轴压板（312）上下移动。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述IC托盘传送机构（4）包括IC托盘上料机构（401）、IC托盘下料机构（402）及IC托盘搬运结构（403），所述IC托盘上料机构（401）与所述IC托盘下料机构（402）并排设置在所述IC托盘搬运结构（403）的前侧位置。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片双拾取模组填盘设备，其特征在于，所述IC托盘上料机构（401）包括第一固定板（4010），所述第一固定板（4010）上设置有用于放置IC托盘的上料托盘轨道（4013），所述上料托盘轨道（4013）上设置有将最下层托盘与其余托盘拆开的卡板机构（4015），所述第一固定板（4010）上设置有将最下层IC托盘降至所述上料托盘轨道（4013）上的双行程顶升气缸（4014），所述上料托盘轨道（4013）两端外侧分别设置有用于定位IC托盘位置的上料托盘限位立柱（4011），所述上料托盘轨道（4013）的一端设置有用于检测IC托盘是否降至在所述上料托盘轨道（4013）上的第一接近位置传感器（4012）。