[发明专利]一种IC芯片双拾取模组填盘设备

说明书

一种IC芯片双拾取模组填盘设备，工作台台面设置柔性振动供料平台组件、IC托盘传送机构、飞拍定位视觉装置，柔性振动供料平台组件位于台面中央及两侧设置IC托盘传送机构，柔性振动供料平台组件和IC托盘传送机构之间设置飞拍定位视觉装置及两者上方设置龙门架，龙门架的横梁下端设置取放头装置及横梁前端设置定位视觉装置，本发明通过二次影像定位、线性滑台及相关机构和真空拾取装置，将杂乱无序的IC芯片精确高速地填入托盘中，以满足后续的检测和出货要求，填盘机使用柔性振动供料平台，不会对组件造成损坏，适合不耐振动及摩擦的精密零件，大大节省了空间，具有优异的性价比。

技术领域

本发明属于机械自动化设备领域，尤其涉及一种IC芯片双拾取模组填盘设备。

背景技术

目前，散料IC芯片都是由产线人员手动将其放置到IC托盘中，这样的工作方式既浪费人工，效率又低，且IC托盘中的IC芯片的数量过多，正反面电路特征有差异，再加上人力有限，这使得IC芯片无法被快速、精确地填入IC托盘中，无法满足后续检测和出货要求。

发明内容

本发明目的在于提供一种IC芯片双拾取模组填盘设备,以解决杂乱无序的IC芯片精确及高速的填入IC托盘中的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的一种IC芯片双拾取模组填盘设备的具体技术方案如下：

一种IC芯片双拾取模组填盘设备，包括工作台，所述工作台的台面上设置有柔性振动供料平台组件、IC托盘传送机构、飞拍定位视觉装置，所述柔性振动供料平台组件位于所述工作台的台面中央位置，所述IC托盘传送机构位于所述柔性振动供料平台组件的两侧，所述飞拍定位视觉装置位于所述柔性振动供料平台组件和所述IC托盘传送机构之间，所述柔性振动供料平台组件和所述IC托盘传送机构上方设置有龙门架，所述龙门架的支架固定在所述工作台的台面左右两侧，所述龙门架的横梁下表面的左右两侧通过对应的双驱动高速直线伺服电机分别设置有一组可左右来回移动的取放头装置，所述龙门架的横梁前侧中部位置设置有定位视觉装置，所述定位视觉装置设置在所述柔性振动供料平台组件的正上方。

进一步的，所述柔性振动供料平台组件包括柔性振动盘，所述柔性振动盘的下端设置有用于调节所述柔性振动盘高度的高度调节块，所述柔性振动盘的一侧设置有盛放IC芯片的振料盘，所述柔性振动盘与所述IC芯片的振料盘之间设置有直振器，所述振料盘通过所述直振器将IC芯片输送到所述柔性振动盘上，所述柔性振动盘的两侧设置有相互对称的抛料盒，所述振料盘的开口正对面设置有用于去除IC芯片之间静电的第一离子风机。

进一步的，所述取放头装置包括电机固定架，所述电机固定架的侧面设置有用于与所述双电机高速直线伺服电机连接的磁悬轨道，所述电机固定架的下部设置有吸嘴固定支架，所述吸嘴固定支架内部的前部设置有X轴压板，所述吸嘴固定支架通过所述X轴压板前表面上的滑轨与所述X轴压板滑动连接，所述吸嘴固定支架的前表面设置有Z轴压板，所述吸嘴固定支架通过所述Z轴压板前表面上的滑轨与所述Z轴压板滑动连接，所述Z轴压板的前部设置有一排旋转电机，每个所述旋转电机的输出轴上均设置有一个吸嘴，每个所述吸嘴分别与设置在所述吸嘴固定支架内的真空电磁阀连接，所述吸嘴固定支架的内部设置有上下拨杆电机和横移拨杆电机，所述上下拨杆电机和所述横移拨杆电机分别与位于所述吸嘴固定架前部的上下拨杆和横移拨杆连接，所述横移拨杆电机通过所述横移拨杆带动所述吸嘴固定支架在所述X轴压板上左右移动，从而带动所述吸嘴的左右移动，所述上下拨杆电机通过所述上下拨杆带动所述Z轴压板上下移动，从为带动所述吸嘴上下移动。

进一步的，所述IC托盘传送机构包括IC托盘上料机构、IC托盘下料机构及IC托盘搬运结构，所述IC托盘上料机构与所述IC托盘下料机构并排设置在所述IC托盘搬运结构的前侧位置。