[发明专利]一种转移装置、转移设备及转移方法

说明书

本发明涉及机械设备技术领域，公开了一种转移装置、转移设备及转移方法，该转移装置，用于将目标基材转移至承载基材上，包括：第一管道，第一管道包括第一端和第二端，第一端用于与流体源连接；喷嘴组件，喷嘴组件设于第一管道的第二端，用于向对应的目标基材或承载基材喷射流体；开关组件，设于第一管道上，用于控制第一管道的通断。该转移装置、转移设备及转移方法改善了通过微细顶针扎落的方式将微型电子元件从承载薄膜转移到基板上，组合体的质量制约顶针运动速度、顶针载体容易故障、顶针容易损坏的问题。

技术领域

本发明涉及机械设备技术领域，特别涉及一种转移装置、转移设备及转移方法。

背景技术

Micro/MiniLED液晶面板的生产过程中需要将大量微型电子元件(如：LED晶片)从承载薄膜上转移到基板(衬底)上，承载薄膜通常为透明或半透明材料制成，并具有一定弹性，微型电子元件通常在承载薄膜上阵列排布。

现有技术中，微型电子元件粘贴在承载薄膜朝向基板的面上，通过微细顶针扎落的方式将微型电子元件从承载薄膜转移到基板(衬底)上。微型顶针扎落微型电子元件的过程需要高频、高速、高精度等特性，一般通过直线电机或旋转电机带动直线模组来驱动微型顶针。此种方法有如下不足：

(1)载体必须带动顶针往复运动，需要频繁加减速，而顶针自身及其载体一般为金属制造，组合体的质量会制约运动速度，从而限制LED晶片转移的效率。

(2)由于频繁加减速，如果顶针载体为直线电机，需长时间保持大电流，如果顶针载体为旋转电机带动直线模组，则需要频繁挤压传动机构，这两种情况均容易导致顶针载体故障。

(3)晶片的扎落依靠顶针的撞击，长期高频撞击会导致顶针针尖损坏，而更换顶针不但会降低生产效率，还会增加生产成本。

(4)顶针载体设备损坏时，运动距离及速度不能精确控制，有极大风险损坏玻璃基板，从而造成不必要损失。

发明内容

本发明提供了一种转移装置、转移设备及转移方法，能够改善通过微细顶针扎落的方式将微型电子元件从承载薄膜转移到基板上，组合体的质量制约顶针运动速度、顶针载体容易故障、顶针容易损坏的问题。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种转移装置，用于将目标基材转移至承载基材上，该转移装置包括：

第一管道，所述第一管道包括第一端和第二端，所述第一端用于与流体源连接；

喷嘴组件，所述喷嘴组件设于所述第一管道的第二端，用于向对应的所述目标基材或所述承载基材喷射流体；

开关组件，设于所述第一管道上，用于控制所述第一管道的通断。

本发明提供的转移装置包括第一管道、设于第一管道第二端的喷嘴组件以及设于第一管道上、用于控制第一管道通断的开关组件，喷嘴组件用于与开关组件配合，向对应的目标基材或目标基材承载体喷射流体，从而使得本发明提供的转移装置能够通过流体的作用，辅助目标基材转移至承载基材上。通过开关组件控制流体的通断来实现目标基材向承载基材的转移，无载体带动顶针的往复运动，因而，不存在组合体的质量制约运动速度、顶针载体故障、顶针损坏的问题，能够使得目标基材向承载基材的转移更平稳、高效(亦即高频)、转移装置的使用寿命更长，更有利于节约成本；同时，流体的可塑性，能够降低甚至避免撞坏目标基材和承载基材，能够减少甚至避免目标基材和承载基材被破坏。

可选地，转移装置包括调压组件，所述第一管道的第一端与所述调压组件连接，所述调压组件用于与流体源连接。

可选地，所述开关组件包括开关阀。

可选地，所述开关组件与所述喷嘴组件之间的距离大于0且小于等于200mm。