[发明专利]一种芯片散热封装结构

权利要求书

1.一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，其特征在于，所述芯片散热封装结构还包括：

固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；

导热件，用于吸收芯片的热量；

伸缩件，安装在安装件的表面，用于安装导热件，且还可以带动导热件移动；以及

散热结构，设置在安装件和导热件上，且其内部储存有冷却液，散热结构用于在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并可以以导热件为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述固定组件包括：

第三传动件，转动连接在安装件的表面；

第一活动件，安装在第三传动件的表面，第三传动件用于带动第一活动件移动；

限位件，连接在第一活动件上，第一活动件用于带动限位件移动；以及

锁紧件，与电路板的侧面相连接，限位件用于带动锁紧件移动，且还可以限定锁紧件的位置，锁紧件用于夹持电路板。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述散热结构包括：

喷淋组件，安装在安装件和导热件上，用于在伸缩件带动导热件移动的过程中，将冷却液均匀的喷洒在导热件的表面；以及

气流制造组件，设置在导热件和安装件的外侧，用于在导热件移动时，以导热件为动力输入并配合机械传动制造吹向导热件表面的气流。

4.根据权利要求3所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述喷淋组件包括：

第一储液件，连接在安装件的表面，用于储存冷却液；

送液件，与冷却液的内部相连通；

第二储液件，连接在安装件的外侧，送液件用于将第一储液件内的冷却液输送入第二储液件内部，且送液件的外侧安装有控制件，控制件用于避免冷却液回流；

喷淋件，与第二储液件内部相连通；以及

挤压件，设置在导热件和第二储液件上，用于以导热件为动力输入挤压第二储液件内的冷却液，使冷却液被压入喷淋件内，喷淋件用于将冷却液喷洒在导热件的表面。

5.根据权利要求3所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述气流制造组件包括：

气流制造件，用于制造气流；

转动件，转动安装在安装件的表面，用于安装气流制造件，且还可以带动气流制造件转动；

第二传动件，设置在转动件的外侧，用于带动转动件运动；

第一传动件，与第二传动件相连接，用于带动第二传动件活动；以及

牵动件，连接在导热件上，用于以导热件为动力输入带动第一传动件移动。

6.根据权利要求1所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述芯片散热封装结构还包括：清灰组件，设置在散热结构上，且与电路板的表面相接触，用于以散热结构为动力输入并配合机械传动清理电路板表面的灰尘。

7.根据权利要求6所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述清灰组件包括：

清灰件，与电路板的表面相接触，用于清理电路板表面的灰尘；

第二活动件，用于安装清灰件，且还可以带动清灰件移动；

第四传动件，设置在散热结构上，用于安装第二活动件，且还用于以散热结构为动力输入带动第二活动件移动；以及

导向件，安装在安装件的表面，用于限定第二活动件的运动轨迹。