[发明专利]一种芯片散热封装结构

说明书

本发明适用于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；导热件，用于吸收芯片的热量。本发明通过设置散热结构，可以在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并还可以制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失，从而提高了该封装结构的散热效率。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体是一种芯片散热封装结构。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，电子电气产品中大量使用到芯片。芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化。芯片在投入使用时，需要将其安装在电路板上特定的位置，但是由于芯片能耗高、发热量大，且安装位置较为封闭，会导致芯片散热效率低，严重影响芯片的工作效率和使用寿命。

现有的芯片封装结构中的散热措施难以高效的将芯片的热量消散，导致芯片的散热效率低下，且还会导致芯片的使用寿命严重降低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种芯片散热封装结构，旨在解决以下问题：现有的芯片封装结构中的散热措施难以高效的将芯片的热量消散，导致芯片的散热效率低下，且还会导致芯片的使用寿命严重降低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：

固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；

导热件，用于吸收芯片的热量；

伸缩件，安装在安装件的表面，用于安装导热件，且还可以带动导热件移动；以及

散热结构，设置在安装件和导热件上，且其内部储存有冷却液，散热结构用于在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并可以以导热件为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失。

进一步的，所述固定组件包括：

第三传动件，转动连接在安装件的表面；

第一活动件，安装在第三传动件的表面，第三传动件用于带动第一活动件移动；

限位件，连接在第一活动件上，第一活动件用于带动限位件移动；以及

锁紧件，与电路板的侧面相连接，限位件用于带动锁紧件移动，且还可以限定锁紧件的位置，锁紧件用于夹持电路板。

进一步的，所述散热结构包括：

喷淋组件，安装在安装件和导热件上，用于在伸缩件带动导热件移动的过程中，将冷却液均匀的喷洒在导热件的表面；以及

气流制造组件，设置在导热件和安装件的外侧，用于在导热件移动时，以导热件为动力输入并配合机械传动制造吹向导热件表面的气流。

进一步的，所述喷淋组件包括：

第一储液件，连接在安装件的表面，用于储存冷却液；

送液件，与冷却液的内部相连通；

第二储液件，连接在安装件的外侧，送液件用于将第一储液件内的冷却液输送入第二储液件内部，且送液件的外侧安装有控制件，控制件用于避免冷却液回流；

喷淋件，与第二储液件内部相连通；以及

挤压件，设置在导热件和第二储液件上，用于以导热件为动力输入挤压第二储液件内的冷却液，使冷却液被压入喷淋件内，喷淋件用于将冷却液喷洒在导热件的表面。