[发明专利]半导体器件收容装置的承托组件

权利要求书

1.半导体器件收容装置的承托组件，用于承托半导体器件收容装置，

其特征在于，包括：承托悬臂，连接承托悬臂的支撑组件及第一驱动装置；

所述承托悬臂包括：承托半导体器件收容装置的承托部、连接板及基板，所述承托部由水平插接的承托板与承托支架组成，所述半导体器件收容装置的底部形成暴露半导体器件的敞口，所述承托板设置位于所述敞口下方并可转动的旋转棍，所述旋转棍与半导体器件的边缘相接触，所述第一驱动装置通过动力传动件驱动所述旋转棍转动，以通过所述旋转棍对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力；

所述连接板的底部开设若干呈连续设置的定位台阶孔，所述承托板远离连接板的末端设置限制旋转棍纵向位移的定位座，所述旋转棍靠近连接板的端部设置嵌入所述定位台阶孔的第一滚动件，所述旋转棍被定位座与连接板纵向夹持，所述定位台阶孔呈弧形排布。

2.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成弧形表面，以通过所述弧形表面对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力。

3.根据权利要求2所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成的弧形表面形成至少一个平面，以通过所述弧形表面及平面对插入所述半导体器件收容装置中的半导体器件的边缘施加旋转力，旋转棍转动过程中所述弧形表面及平面与半导体器件的边缘交替接触，以驱动半导体器件作周期性的上下运动。

4.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍沿其纵长延伸方向形成多个平面，旋转棍转动过程中多个平面与半导体器件的边缘交替接触，以驱动半导体器件作周期性的上下运动。

5.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，还包括被所述旋转棍垂直贯穿的弧形固定板，所述弧形固定板与所述连接板连接。

6.根据权利要求5中所述的承托组件，其特征在于，所述旋转棍包括内棍体，环设于内棍体外侧并具有弹性的外棍体，环形凸伸设置的辊轴基座，以及纵向贯穿内棍体与辊轴基座的芯轴；

所述动力传动件包括被第一驱动装置驱动的主动齿轮，套设于所述辊轴基座外侧的被动齿轮，与所述主动齿轮与被动齿轮啮合的至少一个过桥齿轮，所述过桥齿轮固定于所述连接板；

所述辊轴基座的末端形成插入所述被动齿轮的定位端，所述被动齿轮插接与所述芯轴呈同轴设置的定位轴，所述定位轴垂直贯穿过所述弧形固定板并插接所述第一滚动件。

7.根据权利要求6所述的承托组件，其特征在于，所述动力传动件包括被第一驱动装置驱动的主动齿轮，套设于所述辊轴基座外侧的被动齿轮，与所述主动齿轮与被动齿轮啮合同步带。

8.根据权利要求1所述的承托组件，其特征在于，所述连接板与支撑组件呈竖直布置并平行分离。

9.根据权利要求6所述的承托组件，其特征在于，所述第一驱动装置固定于支撑组件的顶部，所述第一驱动装置形成水平设置并延伸过连接板并驱动所述主动齿轮的驱动轴。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的承托组件，其特征在于，所述承托组件还包括：平行分离并滑动连接的盖板与背板，垂直插接于盖板与背板之间并与背板固定连接的竖抵板，以及震动机构；

所述震动机构整体驱动背板与竖抵板相对于所述盖板作上下往复运动，以整体驱动所述承托悬臂作上下往复运动。

11.根据权利要求10所述的承托组件，其特征在于，所述基板形成第一弧形缺口，所述竖抵板的顶部设置抵接板，所述抵接板形成第二弧形缺口，所述第一弧形缺口与第二弧形缺口围合形成一个口部，并在所述口部设置腰型板，以通过所述腰型板连接基板与抵接板。