[发明专利]一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶

权利要求书

1.一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶，由A、B组分按100：80～100：125的重量比组成，所述A组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～50份，交联剂1～10份，调色剂0.5～5份；所述的B组分由以下原料组成：导热材料40～90份，低粘度液体硅油20～55份，催化剂0.04～1份，调色剂0.5～5份。

2.根据权利要求1所述一种双组分灌封硅胶，其特征在于，所述导热材料为导热陶瓷粉体和金属粉体，其平均粒径为0.1～100μm；所述导热陶瓷粉体为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或任意几种的混合物；所述金属导热材料为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物；所述导热材料中含有球形粉体，所述球形粉体占灌封胶总质量的20～80％。

3.根据权利要求1所述一种双组分灌封硅胶，其特征在于，所述低粘度液体硅油为直链型乙烯基硅油和支链型乙烯基硅油，其粘度范围为40～4000mPa.s；所述直链型乙烯基硅油的结构式由下述通式(Ⅰ)表示，所述支链型乙烯基硅油的结构式由下述通式(Ⅱ)表示：

CH₂＝CH-Si(CH₃)₂O[(CH₃)₂SiO]n(CH₃)₂Si－CH＝CH₂(Ⅰ)；

(CH₃)₃SiO[(CH₃)₂SiO]m[(CH₂＝CH)(CH₃)SiO]nSi(CH₃)₃(Ⅱ)；

其中，式(Ⅰ)中，n＝50～200；式(Ⅱ)中，m+n＝50～260。

4.根据权利要求1所述一种双组分灌封硅胶，其特征在于，所述交联剂为含氢硅油，所述含氢硅油的结构式由以下通式(Ⅲ)表示：R-Si(CH₃)₂-O-[SiHCH₃-O]m-[Si-(CH₃)₂-O]n-Si(CH₃)₂-R(Ⅲ)

其中，R代表CH₃或H，m+n＝8～98；所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，铂浓度为1000～5000ppm；所述调色剂为炭黑、铁红、钛白粉、银粉中的一种。