[发明专利]一种集成电路芯片生产用分离比对装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带（1），其特征在于：所述传送带（1）一侧固定连接有连接板（8），所述连接板（8）上端中部设置有具有比对功能的比对机构（4），所述比对机构（4）包括放置板（41）、比对板（42）、控制器（43）与定位针脚（44），所述比对机构（4）一侧设置有储存机构（2），所述储存机构（2）上端设置有具有清洁功能的清理机构（3），所述清理机构（3）包括固定箱（31）、透风网（32）与风机（33），所述比对机构（4）另一侧设置有具有感应功能的放置机构（5），所述传送带（1）另一侧设置有可以滑动的抓料机构（6），所述抓料机构（6）设置有可以吸附电路芯片的送料机构（7）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述连接板（8）上端中部固定连接有放置板（41），所述放置板（41）的形状为正方形，所述放置板（41）前端设置有比对板（42），所述比对板（42）上端固定连接有定位针脚（44），所述比对板（42）一侧设置有控制器（43）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述储存机构（2）包括存储箱（21）和侧板（22），所述存储箱（21）位于比对板（42）一侧，所述存储箱（21）两侧固定连接有侧板（22），所述侧板（22）有两个，且对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述侧板（22）内侧固定连接有固定箱（31），所述固定箱（31）内部固定连接有风机（33），所述风机（33）一共有两个，且对称设置，所述固定箱（31）下端固定连接有透风网（32）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述放置机构（5）包括取料板（51）与压力感应装置（52），所述取料板（51）位于控制器（43）一侧，所述取料板（51）的形状为长方体，所述取料板（51）上端固定连接有压力感应装置（52）。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述抓料机构（6）包括第一连接杆（61）、驱动电机（62）、气缸a（63）、电动吸盘a（64）、滑块（65）、第一丝杆（66）和感应器（67），所述第一连接杆（61）下端固定连接有感应器（67），所述第一连接杆（61）内部转动连接有第一丝杆（66），所述第一连接杆（61）一侧转动连接有驱动电机（62），所述驱动电机（62）一侧转动连接有第一丝杆（66），所述第一丝杆（66）表面活动连接有滑块（65），所述滑块（65）下端固定连接有气缸a（63），所述气缸a（63）下端固定连接有电动吸盘a（64）。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：所述送料机构（7）包括第二连接杆（71）、电机（72）、气缸b（73）、电动吸盘b（74）、移动块（75）和第二丝杆（76），所述第二连接杆（71）内部转动连接有第二丝杆（76），所述送料机构（7）一侧固定连接有电机（72），所述第二丝杆（76）一端转动连接有电机（72），所述第二丝杆（76）表面活动连接有移动块（75），所述移动块（75）下端固定连接有气缸b（73），所述气缸b（73）下端固定连接有电动吸盘b（74）。

8.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片生产用分离比对装置，其特征在于：存储箱（21）位于固定箱（31）的正下方，且存储箱（21）与固定箱（31）大小相等。