[发明专利]一种集成电路芯片生产用分离比对装置

说明书

本发明涉及电路芯片生产领域，具体为一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带，清理机构包括固定箱、透风网、风机，比对机构另一侧设置有具有感应功能的放置机构，传送带另一侧设置有可以滑动的抓料机构，该一种集成电路芯片生产用分离比对装置，通过设置了比对板与定位针脚，使得分辨分离电路芯片不再依靠人工进行肉眼分辨，避免了工作效率底且危害工作人员的身体健康，使得工作效率质量都得到了提升，通过设置了清理机构，可将电路芯片孔中的杂物吹落，避免孔的杂物影响到比对分离的精度，从而影响工作效率，通过设置了送料机构与抓料机构，使得在对于电路芯片的取料与复位不再依靠人工，使工作者的劳动强度降低。

技术领域

本发明涉及电路芯片生产领域，具体为一种集成电路芯片生产用分离比对装置。

背景技术

集成电路芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，集成电路芯片事实是一电路板，集成芯片在生产时，需要对电路板表面进行打孔，以便于焊接集成各种电路，在打孔中会出现漏打的情况，这时会用到一种分离比对装置对漏打得不合格的芯片进行分离。

一般的分离比对装置在对其芯片进行比对时，都是人工用眼进行观察，人长时间工作会产生疲劳，影响工作效率且危害工作人员的身体健康，且自动化程度低，为此我们提出一种集成电路芯片生产用分离比对装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路芯片生产用分离比对装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，一种集成电路芯片生产用分离比对装置，包括传送带，所述传送带一侧固定连接有连接板，所述连接板上端中部设置有具有比对功能的比对机构，所述比对机构包括放置板、比对板、控制器、定位针脚，所述比对机构一侧设置有储存机构，所述储存机构上端设置有具有清洁功能的清理机构，所述清理机构包括固定箱、透风网、风机，所述比对机构另一侧设置有具有感应功能的放置机构，所述传送带另一侧设置有可以滑动的抓料机构，所述抓料机构设置有可以吸附电路芯片的送料机构。

优选的，所述连接板上端中部固定连接有放置板，所述放置板的形状为正方形，所述放置板前端设置有比对板，所述比对板上端固定连接有定位针脚，所述比对板一侧设置有控制器，控制器可对整个装置进行控制，将电路芯片放置在比对板上，电路芯片上的孔以穿过定位针脚放置平稳，即为合格，漏孔少孔的电路芯片不可以穿过定位针脚侧放置不平，就为不合格的，即可完成分离，这使得避免了肉眼分辨，造成工作难度的加大。

优选的，所述储存机构包括存储箱和侧板，所述存储箱位于比对板一侧，所述存储箱两侧固定连接有侧板，所述侧板有两个，且对称设置，存储箱可用来储存电路芯片孔内的杂物。

优选的，所述侧板内侧固定连接有固定箱，所述固定箱内部固定连接有风机，所述风机一共有两个，且对称设置，所述固定箱下端固定连接有透风网，风机工作，可将电路芯片孔中的杂物吹落，避免孔的杂物影响到测量精度。

优选的，所述放置机构包括取料板与压力感应装置，所述取料板位于控制器一侧，所述取料板的形状为长方体，所述取料板上端固定连接有压力感应装置，将分离完合格的电路芯片放置到连接板上，压力感应装置感应到重力，可对其信号传导给控制器。