[发明专利]一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置

权利要求书

1.一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）两侧外壁均连接有支撑箱（2），所述支撑箱（2）顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机（3），所述第一电机（3）底部均连接有升降千斤顶（4），所述升降千斤顶（4）外壁底端连接有卡槽（5），所述支撑箱（2）顶部中心处内壁连接有第一控制器（6），所述第一控制器（6）两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴（7），所述机体（1）底部竖直对称轴两端均连接有支撑块（8），所述支撑块（8）底部两端均连接有转向滚轮（9），所述机体（1）顶部竖直对称轴两端均连接有降噪箱壁（10），所述降噪箱壁（10）内壁一端两侧中心处均连接有电动转轴（11），所述降噪箱壁（10）内壁另一端两侧中心处均连接有衔接支撑转轴（12），所述电动转轴（11）一侧外壁连接有第二控制器（13），所述电动转轴（11）外壁中心处连接有传送带（14），所述传送带（14）外壁连接有数个放置槽（15），所述放置槽（15）顶部横向对称轴一端均连接有信号发射器（16），所述降噪箱壁（10）内壁两侧中心处连接有承重块（17），所述降噪箱壁（10）内壁两侧顶端中心处连接有顶盖（18），所述顶盖（18）顶部中心处内壁连接有限位槽（19），所述顶盖（18）顶部一端连接有箱体（20），所述箱体（20）底部中心处内壁连接有电子元件（21），所述电子元件（21）底部连接有扫描照射屏（22），所述电子元件（21）一侧外壁连接有控制显示屏（23），所述降噪箱壁（10）顶部中心处连接有支撑板（24），所述支撑板（24）顶部连接有功能箱（25），所述功能箱（25）底部中心处内壁连接有第二电机（26），所述第二电机（26）底部连接有升降封装器（27），所述第二电机（26）一侧外壁中心处连接有第二信号传输轴（28），所述第二信号传输轴（28）顶部连接有第三控制器（29），所述第二电机（26）另一侧外壁中心处连接有紫外线感应器（30）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述支撑箱（2）共设有两个，所述第一电机（3）和升降千斤顶（4）均设有四个，所述机体（1）两侧外壁均与支撑箱（2）一侧外壁焊接，所述第一电机（3）外壁均镶嵌焊接于支撑箱（2）顶部横向对称轴两端内壁，所述第一电机（3）底部均与升降千斤顶（4）顶部焊接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述卡槽（5）和第一信号传输轴（7）均设有四个，所述第一控制器（6）共设有两个，所述支撑箱（2）底部横向对称轴两端内壁均开设有卡槽（5），所述升降千斤顶（4）外壁底端均套接于卡槽（5）内壁，所述第一控制器（6）外壁底端均镶嵌焊接于支撑箱（2）顶部中心处内壁，所述第一控制器（6）两侧外壁底端中心处均与第一信号传输轴（7）顶部焊接，所述第一信号传输轴（7）底部均与第一电机（3）一侧外壁中心处焊接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述降噪箱壁（10）共设有两个，所述机体（1）底部竖直对称轴两端均与支撑块（8）顶部焊接，所述支撑块（8）底部两端均与转向滚轮（9）顶部焊接，所述机体（1）顶部竖直对称轴两端均与降噪箱壁（10）底部焊接，所述降噪箱壁（10）由聚酯纤维吸音板材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述电动转轴（11）外壁两端均镶嵌焊接于降噪箱壁（10）内壁一端两侧中心处，所述衔接支撑转轴（12）外壁两端均镶嵌焊接于降噪箱壁（10）内壁另一端两侧中心处，所述电动转轴（11）一侧外壁与第二控制器（13）底部焊接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，其特征在于：所述电动转轴（11）外壁中心处和衔接支撑转轴（12）外壁中心处均与传送带（14）内壁传动连接，所述传送带（14）外壁均与数个放置槽（15）底部粘接，所述放置槽（15）顶部横向对称轴一端均与信号发射器（16）底部焊接，所述降噪箱壁（10）内壁两侧中心处均与承重块（17）两侧外壁焊接。