[发明专利]一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置

说明书

本发明涉及设备封装技术领域，尤其涉及一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体，机体两侧外壁均连接有支撑箱，支撑箱顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机，第一电机底部均连接有升降千斤顶，升降千斤顶外壁底端连接有卡槽，第一控制器两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴，本发明中通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率，通过设置传送带结构，使集成电路的封装过程更加机械安全化，提高封装效率的同时，也提升了劳动者的生产积极性，大大满足了企业的产生及供应需求。

技术领域

本发明涉及电子设备封装技术领域，尤其涉及一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置。

背景技术

电子设备基本解释为由微电子器件组成的电子设备，电子设备是指由集成电路，晶体管，电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人，数控或程控系统等。

存在以下问题：集成电路是一种微型电子器件，为了让集成电路封装时更加安全，大多都需要劳动者手工进行逐一封装，因此封装效率较低，工作量巨大，无法满足企业生产及供应需求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种集成电路用可以批量封装电子设备的封装装置，包括机体，所述机体两侧外壁均连接有支撑箱，所述支撑箱顶部横向对称轴两端内壁均连接有第一电机，所述第一电机底部均连接有升降千斤顶，所述升降千斤顶外壁底端连接有卡槽，所述支撑箱顶部中心处内壁连接有第一控制器，所述第一控制器两侧外壁底端中心处均连接有第一信号传输轴，所述机体底部竖直对称轴两端均连接有支撑块，所述支撑块底部两端均连接有转向滚轮，所述机体顶部竖直对称轴两端均连接有降噪箱壁，所述降噪箱壁内壁一端两侧中心处均连接有电动转轴，所述降噪箱壁内壁另一端两侧中心处均连接有衔接支撑转轴，所述电动转轴一侧外壁连接有第二控制器，所述电动转轴外壁中心处连接有传送带，所述传送带外壁连接有数个放置槽，所述放置槽顶部横向对称轴一端均连接有信号发射器，所述降噪箱壁内壁两侧中心处连接有承重块，所述降噪箱壁内壁两侧顶端中心处连接有顶盖，所述顶盖顶部中心处内壁连接有限位槽，所述顶盖顶部一端连接有箱体，所述箱体底部中心处内壁连接有电子元件，所述电子元件底部连接有扫描照射屏，所述电子元件一侧外壁连接有控制显示屏，所述降噪箱壁顶部中心处连接有支撑板，所述支撑板顶部连接有功能箱，所述功能箱底部中心处内壁连接有第二电机，所述第二电机底部连接有升降封装器，所述第二电机一侧外壁中心处连接有第二信号传输轴，所述第二信号传输轴顶部连接有第三控制器，所述第二电机另一侧外壁中心处连接有紫外线感应器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑箱共设有两个，所述第一电机和升降千斤顶均设有四个，所述机体两侧外壁均与支撑箱一侧外壁焊接，所述第一电机外壁均镶嵌焊接于支撑箱顶部横向对称轴两端内壁，所述第一电机底部均与升降千斤顶顶部焊接；通过设置升降千斤顶，可以让整个装置固定步骤更加方便快捷，同时也大大提高了整个装置的稳定性与安全性。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡槽和第一信号传输轴均设有四个，所述第一控制器共设有两个，所述支撑箱底部横向对称轴两端内壁均开设有卡槽，所述升降千斤顶外壁底端均套接于卡槽内壁，所述第一控制器外壁底端均镶嵌焊接于支撑箱顶部中心处内壁，所述第一控制器两侧外壁底端中心处均与第一信号传输轴顶部焊接，所述第一信号传输轴底部均与第一电机一侧外壁中心处焊接；通过设置第一控制器和第一信号传输轴，可以让整个装置更加智能化，操作难度大幅度降低，从而进一步提高劳动者的工作效率。

作为上述技术方案的进一步描述：