[发明专利]一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法

权利要求书

1.一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、将地质目标样品采用机械切割加工出平整的光滑表面；

S2、对感兴趣区域沉积保护层，且沉积保护层的厚度为2-4μm，然后用聚焦离子束切割配合纳米机械手提取感兴趣区域样品；

S3、将提取出来的感兴趣区域样品焊接到透射电子显微镜用的载网上；

S4、用聚焦离子束将感兴趣区域加工为针状，直到加工至电子束可穿透的厚度，然后获得可在透射电子显微镜下进行三维重构数据采集的样品。

2.根据权利要求1所述的一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法，其特征在于：所述地质目标样品为所有可在透射电子显微镜下进行观测的固体地质样品。

3.根据权利要求1所述的一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法，其特征在于：所述地质样品制样方法适用于同时具有聚焦离子束和电子束的双束扫描电镜系统。

4.根据权利要求1所述的一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法，其特征在于：所述S4步骤中所述的用聚焦离子束加工感兴趣区域为针状，具体为采用环形离子束扫描的方式进行加工。

5.根据权利要求1所述的一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法，其特征在于：所述S4步骤中所述的用聚焦离子束将感兴趣区域加工为针状，直到加工至电子束可穿透的厚度，具体指针尖状端部尺度，且尺度为纳米尺度，且尺度通常为50-200nm。

6.根据权利要求5所述的一种基于聚焦离子束加工的电子显微三维重构地质样品制样方法，其特征在于：所述针尖状端部尺度优选为50-80nm。