[发明专利]一种3D贴膜手机背板生产工艺

权利要求书

1.一种3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、分别制备复合板层、第一防爆膜层和第二防爆膜层；

制备所述复合板层包括如下步骤：

步骤101、开料：将复合板材根据需要分切成合理尺寸的片材；

步骤102、丝印LOGO：在片材上丝印LOGO层；

步骤103、UV转印：将转印模具中的第一目标纹理通过UV转印工艺转印至片材的外表面上形成第一纹理层；

步骤104、拓印纹理：在片材的内表面拓印纹理层；

步骤105、3D高压成型：将经过上述步骤处理后的片材在高温高压成型机中冲压成型；

步骤106、镀膜：设置磁控溅射装置在第一纹理层进行电镀形成第一镀膜层；

步骤107、裁切：将镀膜之后的片材多余的余料进行裁切，得到复合板层；

制备所述第一防爆膜层包括如下步骤：

步骤108、准备第一防爆膜；

步骤109、UV转印:将转印模具中的第二目标纹理通过UV转印工艺转印至第一防爆膜上形成第二纹理层；

步骤110、镀膜：设置磁控溅射装置在第二纹理层进行电镀形成第二镀膜层；

步骤111、激光切割：将经过上述步骤处理的第一防爆膜按照预定尺寸进行切割，形成第一防爆膜层；

制备所述第二防爆膜层包括如下步骤：

步骤112、准备第二防爆膜；

步骤113、UV转印：将转印模具中的第三目标纹理通过UV转印工艺转印至第二防爆膜上形成第三纹理层；

步骤114、镀膜：设置磁控溅射装置在第三纹理层进行电镀形成第三镀膜层；

步骤115、印刷盖底：在第三镀膜层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；

步骤116、激光切割：将经过上述步骤处理的第二防爆膜按照预定尺寸进行切割，形成第二防爆膜层；

步骤2、将复合板层、第一防爆膜层和第二防爆膜层放置在贴合机内通过透明光学OCA胶真空贴合，脱泡，得到3D贴膜手机背板半成品；

步骤3、CNC精雕，得到3D贴膜手机背板成品。

2.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述片材的厚度是0.5mm，所述第一防爆膜的厚度是0.075mm，所述第二防爆膜的厚度是0.075mm。

3.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一防爆膜和所述第二防爆膜为聚酰亚胺薄膜。

4.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述LOGO层的厚度是1-3μm。

5.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一镀膜层、所述第二镀膜层和所述第三镀膜层为铟膜层。

6.根据权利要求5所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一镀膜层的厚度是80-200nm，所述第二镀膜层的厚度是300-500nm，所述第三镀膜层的厚度是200-300nm。

7.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一纹理层的厚度是6-12μm，所述第二纹理层的厚度是7-11μm，所述第三纹理层的厚度是7-11μm。

8.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述盖底油墨层的厚度是35-55μm。

9.根据权利要求1所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述拓印纹理层的厚度是10-18μm。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的3D贴膜手机背板生产工艺，其特征在于：所述3D贴膜手机背板由内往外依次是拓印纹理层、片材、LOGO层、第一纹理层、第一镀膜层、第一防爆膜、第二纹理层、第二镀膜层、第二防爆膜、第三纹理层、第三镀膜层和盖底油墨层。