[发明专利]一种双板材叠层手机背板生产工艺

权利要求书

1.一种双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、制备复合板层；

制备所述复合板层包括如下步骤：

步骤101、丝印LOGO：在复合板材上丝印LOGO层；

步骤102、UV转印：将转印模具中的第一目标纹理通过UV转印工艺转印至复合板材的外表面上，形成第一纹理层；

步骤103、电子枪镀膜：设置电子枪装置在第一纹理层进行电镀，形成第一镀膜层；

步骤104、印刷光油：在第一镀膜层印刷一层光油形成光油层，制得复合板层；

步骤2、贴合：将复合板层上的光油层面与PC板材在贴合机内通过透明光学OCA胶真空贴合，脱泡；

步骤3、喷涂：在PC板材层上喷涂透明色层；

步骤4、UV转印:将转印模具中的第二目标纹理通过UV转印工艺转印至透明色层上，形成第二纹理层；

步骤5、磁控线镀膜：设置磁控溅射装置在第二纹理层进行电镀，形成第二镀膜层；

步骤6、印刷盖底：在第二镀膜层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；

步骤7、拓印纹理：在复合板材的内表面拓印纹理层，得到手机背板半成品；

步骤8、高压成型：将手机背板半成品在高温高压成型机中冲压成型；

步骤9、CNC精雕，得到双板材叠层手机背板成品。

2.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述复合板材的厚度是0.38mm，所述PC板材的厚度是0.125mm。

3.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述复合板材为PMMA/PC复合板材。

4.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一纹理层的厚度是7-11μm，所述第二纹理层的厚度是7-11μm。

5.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一镀膜层为铟膜层，所述第二镀膜层为铟锡膜层。

6.根据权利要求5所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述第一镀膜层的厚度是80-450nm，所述第二镀膜层的厚度是30-200nm。

7.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述透明色层的厚度是6-13μm。

8.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述盖底油墨层的厚度是25-35μm。

9.根据权利要求1所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述拓印纹理层的厚度是10-18μm，所述LOGO层的厚度是1-3μm。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的双板材叠层手机背板生产工艺，其特征在于：所述双板材叠层手机背板由内往外依次是拓印纹理层、复合板材、LOGO层、第一纹理层、第一镀膜层、PC板材、透明色层、第二纹理层、第二镀膜层和盖底油墨层。