[发明专利]一种双板材叠层手机背板生产工艺

说明书

本发明公开一种双板材叠层手机背板生产工艺，包括以下步骤：制备复合板层、贴合、喷涂、UV转印、磁控线镀膜、印刷盖底、拓印纹理、高压成型和CNC精雕。本发明制得的双板材叠层手机背板由内往外依次是拓印纹理层、复合板材、LOGO层、第一纹理层、第一镀膜层、PC板材、透明色层、第二纹理层、第二镀膜层和盖底油墨层。本发明采用0.38mm复合板材与0.125mmPC板材贴合工艺，在复合板材上进行转印和电镀，PC膜上进行喷涂、转印和电镀，双层板材贴合形成双纹双镀效果，避免常规双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，成型后总叠层更薄，PC板材表面增加喷涂透明效果，使镀膜效果通透炫丽、丰富多样，进一步提高手机产品的外观质量，满足用户的审美要求。

技术领域

本发明涉及壳体的表面加工技术领域，尤其涉及一种双板材叠层手机背板生产工艺。

背景技术

随着科技的发展，诸如手机、平板电脑等移动终端，在人们的工作、学习、日常交流等各方面的使用率也越来越高。而手机是目前人们使用较多的3C产品，在市场上占据主流位置。

手机作为人们使用频率较高的产品，用户除了对手机产品的硬件要求较高之外，越来越注重手机产品的外观。外观能给用户带来直接的视觉体验，很大程度上决定着用户对产品的质量评价。

目前，手机背板在制作过程中，通常采用如下工艺：0.5mm复合板材→丝印LOGO→UV转印→镀膜→UV转印→镀膜→高压成型→淋涂→CNC加工，在板材上进行双纹双镀，来体现纹理效果，增强背板颜色的多彩多样。但在常规的双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，导致手机成型产品成型后总叠层厚度增加，镀膜效果通透性不高。

发明内容

本发明的目的是针对现在的技术不足，提供一种双板材叠层手机背板生产工艺，采用0.38mm复合板材与0.125mmPC板材贴合工艺，在0.38mm复合板材上进行转印和电镀，0.125mmPC膜上进行喷涂、转印和电镀，双层板材贴合形成双纹双镀效果，可避免常规双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，成型后总叠层更薄，PC板材表面增加喷涂透明效果，使镀膜效果通透炫丽、丰富多样，进一步提高手机产品的外观质量，满足用户越来越高的审美要求。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种双板材叠层手机背板生产工艺，包括如下步骤：

步骤1、制备复合板层；

制备所述复合板层包括如下步骤：

步骤101、丝印LOGO：在复合板材上丝印LOGO层；

步骤102、UV转印：将转印模具中的第一目标纹理通过UV转印工艺转印至复合板材的外表面上，形成第一纹理层；

步骤103、电子枪镀膜：设置电子枪装置在第一纹理层进行电镀，形成第一镀膜层；

步骤104、印刷光油：在第一镀膜层印刷一层光油形成光油层，制得复合板层；

步骤2、贴合：将复合板层上的光油层面与PC板材在贴合机内通过透明光学OCA胶真空贴合，脱泡；

步骤3、喷涂：在PC板材层上喷涂透明色层；

步骤4、UV转印:将转印模具中的第二目标纹理通过UV转印工艺转印至透明色层上，形成第二纹理层；

步骤5、磁控线镀膜：设置磁控溅射装置在第二纹理层进行电镀，形成第二镀膜层；

步骤6、印刷盖底：在第二镀膜层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；

步骤7、拓印纹理：在复合板材的内表面拓印纹理层，得到手机背板半成品；

步骤8、高压成型：将手机背板半成品在高温高压成型机中冲压成型；

步骤9、CNC精雕，得到双板材叠层手机背板成品。