[发明专利]感光性树脂组合物在审
申请号: | 202111144103.1 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN114326302A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 霞健一 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;H01L23/532;H05K3/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢曼;梅黎 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 | ||
本发明的课题在于提供层压性优异的感光性树脂组合物等。本发明的解决手段是一种感光性树脂组合物,其是含有(A)在分子内具有酚式羟基的碱溶性树脂、(B)在分子中含有至少2个以上的烷氧基甲基的化合物、(C)光致酸产生剂及(D)溶剂的感光性树脂组合物,其中,(A)成分含有:(A‑1)二官能酚类化合物,(D)成分含有:(D‑1)含有羟基的溶剂,将(D)成分的总量设为100质量%时,(D‑1)成分的含量为5质量%以上且95质量%以下。
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物。进而涉及使用该感光性树脂组合物得到的带有支承体的感光性膜、半导体装置、及半导体装置的制造方法。
背景技术
对于在各种电子设备中广泛使用的印刷布线板而言,为了电子设备的小型化、高功能化,要求薄型化、电路的微细布线化。
作为印刷布线板的制造技术,交替层叠绝缘层和导体层的基于堆叠(buildup)方式的制造方法是已知的。基于堆叠方式的制造方法中,通常,在绝缘层中使用热固性树脂组合物,在阻焊层中使用感光性树脂组合物。
近年来,期望即使在形成层间绝缘层时,也使用感光性树脂组合物,例如,专利文献1~2中,公开了使用感光性树脂组合物,形成绝缘层或阻焊层的技术。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]日本特开2002-139835号公报[专利文献2]日本特开2018-28690号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
使用感光性树脂组合物形成绝缘层时,有时在基板上载置带有支承体的感光性膜,在真空条件下层叠带有支承体的感光性膜,从而形成绝缘层。可能在基板的表面上设置有布线、或形成有空腔(cavity)。因此,基板的表面上通常存在凹凸。因此,即使在载置带有支承体的感光性膜时空气进入至基板与带有支承体的感光性膜之间,也容易将该空气去除。因此,能抑制在基板与感光性膜之间残留气泡。
近年来,有时通过在如硅片(silicon wafer)、玻璃基板那样的具有平滑的表面的基板上层叠带有支承体的感光性膜,从而形成绝缘层。在具有平滑的表面的基板上形成绝缘层的方法与以往同样,可以考虑真空条件下的层叠法。然而,基板的表面平滑时,即使在真空条件下层叠带有支承体的感光性膜,有时已进入至基板与带有支承体的感光性膜之间的空气也不会被去除,层压性差。具体而言,有时已进入至基板与带有支承体的感光性膜之间的空气残留,形成气泡。
本发明的课题在于提供层压性优异的感光性树脂组合物;使用该感光性树脂组合物得到的带有支承体的感光性膜、半导体装置、及半导体装置的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明人等进行了深入研究,结果发现,通过在感光性树脂组合物中含有规定量的特定的碱溶性树脂及特定的溶剂,将会使层压性优异,从而完成了本发明。
即,本发明包括以下的内容;
[1]感光性树脂组合物,其含有:
(A)在分子内具有酚式羟基的碱溶性树脂,
(B)在分子中含有至少2个以上的烷氧基甲基的化合物,
(C)光致酸产生剂,及
(D)溶剂,
(A)成分含有:(A-1)二官能酚类化合物,
(D)成分含有:(D-1)含有羟基的溶剂,
将(D)成分的总量设为100质量%时,(D-1)成分的含量为5质量%以上且95质量%以下;
[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物,其中,(D-1)成分含有伯羟基及/或仲羟基;
[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物,其中,(D-1)成分的沸点为60℃以上且180℃以下;
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