[发明专利]电气或电子控制器在审

专利信息
申请号: 202111145016.8 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN114390769A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: J·施派歇尔曼 申请(专利权)人: 保时捷股份公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G01K7/34
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 潘飞;郑建晖
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电气 电子 控制器
【说明书】:

一种电气或电子控制器(10),具有电气或电子结构单元(11),该电气或电子结构单元具有:电路板(12)、导体线路(13)以及电气或电子组件(14)。该电气或电子控制器具有至少部分地施加到该电气或电子结构单元(11)上的涂层(15),该涂层(15)至少包括:第一电导体层(16);第二电导体层(17);介电层(18);施加到第二导体层(17)上的绝缘体层(19),使得第二导体层(17)布置在介电层(18)与绝缘体层(19)之间。该电气或电子控制器具有与这些导体层(16,17)连接的评估单元(20),其基于在该涂层(15)的导体层(16,17)处获取的测量变量来检测由于该电气或电子结构单元(11)的温度变化而引起的该涂层(15)的电容变化。

技术领域

发明涉及一种电气或电子控制器。

背景技术

从实践中已知的电气或电子控制器具有电气或电子结构单元,该电气或电子结构单元包括:由电绝缘载体材料制成的电路板,该电路板具有在其上形成的导电的导体线路(Leiterbahn);以及与电路板并且借由导体线路连接的电气或电子组件。这种具有电路板、导电的导体线路和电气或电子组件的电气或电子结构单元也被称为组装好的电路板。在运行中,由于导电的导体线路和电气或电子组件的电阻并且由于电流的流动而使这种电气或电子控制器经受升温。不允许地高的升温可能会导致电气或电子控制器出现故障甚至损坏。迄今为止,难以简单且可靠地检测电气或电子控制器的这种升温。

DE 10 2014 006 841 A1公开了一种机动车辆的电路装置。该电路装置具有金属承载板、金属电路板和半导体组件。金属承载板与金属电路板电绝缘地间隔开。承载板和电路板借由半导体组件电连接并且形成电气的三极。

DE 39 37 183 A1公开了一种带有由绝缘载体材料制成的电路板的电路板装置。在电路板的正面和背面形成有导体线路。电路板被设计为多层电路板,使得其各层级形成抗干扰电容器。

US 2019/0 217 781 A1公开了一种车辆的电气或电子控制器。

US 2017/0 215 271 A1和EP 3 461 241 A1公开了其他现有技术。

发明内容

本发明的目的是实现一种新颖的电气或电子控制器。该目的通过以下所述的电气或电子控制器来实现。

该电气或电子控制器具有电气或电子结构单元,该电气或电子结构单元具有:由电绝缘载体材料制成的电路板、在该电路板上形成的导电的导体线路以及与该电路板并且借由这些导体线路连接的电气或电子组件。

该电气或电子控制器还具有至少部分地施加到该电气或电子结构单元上的涂层,其中该涂层至少包括以下层:第一电导体层;第二电导体层;布置在该第一导体层与该第二导体层之间的介电层;以及绝缘体层,该绝缘体层被施加到第二导体层上,使得该第二导体层布置在该介电层与该绝缘体层之间。

电气或电子控制器还具有与这些导体层连接的评估单元,该评估单元基于在该涂层的导体层处获取的测量变量来检测由于该电气或电子结构单元的温度变化而引起的该涂层的电容变化。

优选地,该评估单元借由测量导线分别与该涂层的第一电导体层和该涂层的第二电导体层接触。

该第一电导体层、该第二电导体层、布置在该第一导体层与该第二导体层之间的该介电层以及被施加到该第二导体层上的绝缘体层被布置成彼此夹层式地上下堆叠。至少部分地施加到电气或电子结构单元上的涂层形成测量电容器。当电气或电子控制器升温时,涂层的介电层改变其介电常数并因此由涂层提供的测量电容器改变其电容。所引起的电容变化用作对控制器中温度变化的量度。这允许简单且可靠地确定控制器处的温度升高。如果所确定的电容变化或所确定的温度变化不允许地高,则可以采取适当的对策。

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