[发明专利]扬声器及其制备方法在审
申请号: | 202111145119.4 | 申请日: | 2021-09-28 |
公开(公告)号: | CN113938803A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 程诗阳;但强;周一苇;沈宇;李杨 | 申请(专利权)人: | 瑞声开泰科技(武汉)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430200 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 及其 制备 方法 | ||
本发明提供一种扬声器的制备方法,以及由该制备方法得到的扬声器。其中,扬声器包括具有收容腔的底座以及收容于所述收容腔内的振动发声组件,所述振动发声组件包括跨接在所述底座内侧壁的传动振膜、叠设在所述传动振膜的第一振膜、以及叠设在所述传动振膜以驱动所述传动振膜和所述第一振膜振动发声的驱动器;所述传动振膜与所述第一振膜的刚度不同。本发明的扬声器架构实现了将驱动结构和位移结构的深度解耦,驱动器只负责产生面内应力,自身不发生面外翘曲,使扬声器的振动极大程度的摆脱驱动器自身性能的影响,很容易获得全频段高水平的声压输出。
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域,尤其涉及一种扬声器及其制备方法。
背景技术
扬声器广泛应用于个人终端、智能电子设备,其主要用于将电信号转换为声音信号。传统的扬声器通常采用动圈结构,虽然具有非常优秀的低频性能,但高频听感存在明显不足。与此同时,传统扬声器采用的装配结构,其生产效率受到明显制约,相应提升了生产成本。
针对以上问题,市场上的玩家正试图开发基于MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微电子机械系统)的微型扬声器,该微型扬声器主要基于压电驱动模式,采用MEMS技术可以有效提升效率,迅速扩大产能。同时通过对压电驱动器模态的控制还可以获得良好的高频性能。
然而,就目前已有的MEMS扬声器结构来看,均未能实现驱动结构和位移结构的解耦,因此驱动结构需要同时承担提供动力和位移的功能。这二者之间会发生相互制约,扬声器的振动位移还是受到较大限制,从而无法实现扬声器整体性能的进一步优化。
因此,有必要提供一种全新的扬声器及其制备方法,以解决上述技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种扬声器的制备方法,以及由该方法制备的扬声器。
本发明提供一种扬声器的制备方法,该方法包括以下步骤:
提供SOI晶圆,对所述SOI晶圆的顶层硅膜进行刻蚀,以形成所述第一振膜;
在所述第一振膜和所述SOI晶圆的埋氧层上形成底电极;
在所述底电极上形成压电薄膜;
在所述压电薄膜上形成顶电极;
分别对所述底电极、所述压电薄膜以及所述顶电极进行刻蚀,以形成所述驱动器;
在所述第一振膜、所述驱动器以及所述埋氧层上沉积高聚物,以形成所述传动振膜;
对所述SOI晶圆的底层硅膜进行空腔刻蚀,以使所述埋氧层部分暴露于所述空腔;
释放暴露于所述空腔中的埋氧层,以形成所述扬声器。
本发明提供一种根据上述方法制备的扬声器,所述扬声器包括具有收容腔的底座以及收容于所述收容腔内的振动发声组件,所述振动发声组件包括跨接在所述底座内侧壁的传动振膜、叠设在所述传动振膜的第一振膜、以及叠设在所述传动振膜以驱动所述传动振膜和所述第一振膜振动发声的驱动器;其中,所述传动振膜与所述第一振膜的刚度不同。
作为上述扬声器的一种改进,所述第一振膜和所述驱动器位于所述传动振膜的同侧,所述第一振膜围设在所述驱动器周侧。
作为上述扬声器的一种改进,所述第一振膜包括多个子振膜,所述多个子振膜沿所述传动振膜的周向间隔分布。
作为上述扬声器的一种改进,所述驱动器采用压电薄膜驱动器。
本发明从另一角度提供一种扬声器的制备方法,该方法包括以下步骤:
提供压电块体,在所述压电块体上设置电极与电极引出线,以形成所述驱动器;
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