[发明专利]晶圆裂片装置在审
| 申请号： | 202111145569.3 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113894437A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡震;潘昊;芮建保 | 申请（专利权）人： | 无锡亮源激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/268;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 钱超 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 | ||
1.一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括：散热模块以及与散热模块配合安装的激光准直模块，所述激光准直模块用于发出准直后的光束对晶圆进行裂片，所述散热模块用于对激光准直模块产生的热量进行散热。
2.如权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述激光准直模块包括热沉以及安装在热沉上的发光组件和透镜组件，所述发光组件产生的激光经透镜组件准直后射出。
3.如权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述散热模块包括散热组件和盖体，所述盖体安装于散热组件上，所述盖体与散热组件之间形成有第一腔室，所述盖体上开设有与第一腔室和外部连通的进水口和出水口，所述激光准直模块与散热组件配合安装。
4.如权利要求3所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述散热组件包括本体以及安装于本体上的多个散热件，所述散热件位于第一腔室内。
5.如权利要求4所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述散热件呈阵列分布于本体上。
6.如权利要求4所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述激光准直模块安装于本体上，所述激光准直模块与散热件分别位于本体的两侧。
7.如权利要求6所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述本体上形成有用于容纳激光准直模块的槽体。
8.如权利要求7所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述槽体上安装有盖板，所述盖板上开设有供激光穿过的通孔，所述盖板上安装有覆盖通孔的窗口片。
9.如权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述散热模块上安装有密封罩。
10.如权利要求9所述的晶圆裂片装置，其特征在于，所述散热模块和密封罩均安装于固定板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡亮源激光技术有限公司，未经无锡亮源激光技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111145569.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
