[发明专利]晶圆裂片装置在审

专利信息
申请号: 202111145569.3 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN113894437A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 蔡震;潘昊;芮建保 申请(专利权)人: 无锡亮源激光技术有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;H01L21/268;H01L21/304;H01L21/67
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 钱超
地址: 214192 江苏省无锡市锡山经*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 裂片 装置
【说明书】:

发明公开了一种晶圆裂片装置,包括:散热模块以及与散热模块配合安装的激光准直模块,所述激光准直模块用于发出准直后的光束对晶圆进行裂片,所述散热模块用于对激光准直模块产生的热量进行散热。根据本发明的晶圆裂片装置,采用散热模块对激光准直模块进行散热,激光准直模块发射准直后的光束,行经晶圆上的划痕,能够保证对晶圆进行很好的裂片。激光准直模块的发散角小,散热模块产生的散热效果好。本发明体积小、可靠且生产效率高。

技术领域

本发明是关于一种晶圆裂片,特别是关于一种晶圆裂片装置。

背景技术

现有的晶圆裂片装置普遍为通过超声波高频振动裂片或加热台加热晶圆,使裂缝受到应力变化来达到裂片效果,这些方案的设备体积大、可靠性较差,制约了装置的工业化生产。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆裂片装置,其体积小,可靠性好,生产效率高。

为实现上述目的,本发明提供了一种晶圆裂片装置,包括:散热模块以及与散热模块配合安装的激光准直模块,所述激光准直模块用于发出准直后的光束对晶圆进行裂片,所述散热模块用于对激光准直模块产生的热量进行散热。

在一个或多个实施方式中,所述激光准直模块包括热沉以及安装在热沉上的发光组件和透镜组件,所述发光组件产生的激光经透镜组件准直后射出。

在一个或多个实施方式中,所述散热模块包括散热组件和盖体,所述盖体安装于散热组件上,所述盖体与散热组件之间形成有第一腔室,所述盖体上开设有与第一腔室和外部连通的进水口和出水口,所述激光准直模块与散热组件配合安装。

在一个或多个实施方式中,所述散热组件包括本体以及安装于本体上的多个散热件,所述散热件位于第一腔室内。

在一个或多个实施方式中,所述散热件呈阵列分布于本体上。

在一个或多个实施方式中,所述激光准直模块安装于本体上,所述激光准直模块与散热件分别位于本体的两侧。

在一个或多个实施方式中,所述本体上形成有用于容纳激光准直模块的槽体。

在一个或多个实施方式中,所述槽体上安装有盖板,所述盖板上开设有供激光穿过的通孔,所述盖板上安装有覆盖通孔的窗口片。

在一个或多个实施方式中,所述散热模块上安装有密封罩。

在一个或多个实施方式中,所述散热模块和密封罩均安装于固定板上。

与现有技术相比,根据本发明的晶圆裂片装置,采用散热模块对激光准直模块进行散热,激光准直模块发射准直后的光束,行经晶圆上的划痕,能够保证对晶圆进行很好的裂片。激光准直模块的发散角小,散热模块产生的散热效果好。本发明体积小、可靠且生产效率高。

附图说明

图1是根据本发明一实施方式的晶圆裂片装置的立体结构示意图。

图2是根据本发明一实施方式的晶圆裂片装置的剖面结构示意图。

图3是根据本发明一实施方式的激光准直模块的立体结构示意图。

图4是根据本发明一实施方式的激光准直模块的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图,对本发明的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。

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