[发明专利]气体传感器

权利要求书

1.一种气体传感器，其具有光接收元件、发光元件、集成电路、引线框以及将它们封装化的密封构件，其中，

所述引线框具有至少一个芯片焊盘部和多个端子部，至少所述芯片焊盘部包括具有第1厚度的第1区域和具有比所述第1厚度薄的第2厚度的第2区域，

所述集成电路配置于所述芯片焊盘部的所述第2区域上，与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接。

2.根据权利要求1所述的气体传感器，其中，

所述发光元件与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接，

所述光接收元件与所述集成电路电连接，隔着所述集成电路配置在与所述发光元件相反的一侧。

3.根据权利要求2所述的气体传感器，其中，

所述发光元件不是直接与所述光接收元件和所述集成电路电连接。

4.根据权利要求3所述的气体传感器，其中，

所述光接收元件经由导电性线与所述集成电路电连接。

5.根据权利要求3或4所述的气体传感器，其中，

所述发光元件和所述集成电路安装于安装基板，

所述发光元件经由所述安装基板与所述集成电路电连接。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的气体传感器，其中，

所述芯片焊盘部的所述第1区域配置于所述第2区域的周围，且配置为所述第2区域包围所述第1区域的端部的局部。

7.根据权利要求6所述的气体传感器，其中，

所述芯片焊盘部的多个所述第1区域配置为所述第2区域包围该第1区域的端部的局部。

8.根据权利要求7所述的气体传感器，其中，

在俯视所述气体传感器时，将所述芯片焊盘部的整个所述第2区域包含于内侧的最小的凸多边形的线段的局部与所述芯片焊盘部的所述第1区域交叉。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的气体传感器，其中，

所述多个端子部隔着所述芯片焊盘部在两侧沿着所述芯片焊盘部并列配置，

与所述集成电路电连接的端子部中的至少一个端子部具有在所述集成电路与所述发光元件之间的、沿与所述多个端子部并列的方向交叉的第2方向延伸的区域和沿与所述第2方向交叉且靠近所述集成电路的第1方向延伸的区域，在沿所述第1方向延伸的区域的前端具有接合区域，

所述集成电路和所述接合区域由导电性线连接。

10.根据权利要求9所述的气体传感器，其中，

与所述集成电路电连接的端子部中的多个端子部分别具有沿所述第2方向延伸的区域，

具有沿该第2方向延伸的区域的所述多个端子部各自的沿所述第2方向延伸的区域与共同的沿所述第1方向延伸的区域相连接。

11.根据权利要求9或10所述的气体传感器，其中，

沿所述第2方向延伸的区域在该区域内具有厚度不同的区域。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的气体传感器，其中，

所述端子部具有所述第1区域和所述第2区域，

该气体传感器具有仅暴露了所述多个端子部各自的局部、所述芯片焊盘部的局部、所述密封构件的局部的第1面。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的气体传感器，其中，

所述端子部具有所述第1区域和所述第2区域，

该气体传感器具有仅暴露了所述多个端子部各自的局部、所述芯片焊盘部的局部、所述光接收元件的局部、所述发光元件的局部、所述密封构件的局部的第2面。

14.根据权利要求13所述的气体传感器，其中，

该气体传感器具有光反射部，该光反射部在内部包含覆盖所述第2面的至少局部的空间部。