[发明专利]气体传感器

说明书

本发明提供一种小型且能够进行高精度测量的气体传感器。气体传感器(1)具有光接收元件(10)、发光元件(20)、集成电路(30)、引线框(40)以及将它们封装化的密封构件(80)。引线框(40)具有至少一个芯片焊盘部(41)和多个端子部(42)，芯片焊盘部(41)包括具有第1厚度的第1区域(41(R1))和具有比第1厚度薄的第2厚度的第2区域(41(R2))，集成电路30配置于芯片焊盘部(41)的第2区域(41(R2))上，与多个端子部(42)中的至少一个端子部电连接。

技术领域

本发明涉及一种气体传感器。

背景技术

以往，作为对大气中的测量对象气体进行浓度测量的气体测量装置，众所周知一种非分散红外吸收型(Non-Dispersive Infrared)光学浓度测量装置，其利用根据气体的种类所吸收的红外线的波长不同这一点，通过检测其吸收量来测量该气体浓度。

例如，在专利文献1中公开了一种具有光接收元件和发光元件的气体传感器。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018－136154号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，现状是，在除了具有光接收元件和发光元件之外还具有进行气体浓度运算的集成电路的气体传感器中，怎样的方式为优选尚未可知。特别是不了解小型且能够进行高精度测量的气体传感器。

即，本发明的课题在于提供一种小型且能够进行高精度测量的气体传感器。

用于解决问题的方案

本发明的一实施方式的气体传感器具有光接收元件、发光元件、集成电路、引线框以及将它们封装化的密封构件，该气体传感器的特征在于，所述引线框具有至少一个芯片焊盘部和多个端子部，至少所述芯片焊盘部包括具有第1厚度的第1区域和具有比所述第1厚度薄的第2厚度的第2区域，所述集成电路配置于所述芯片焊盘部的所述第2区域上，与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接。

另外，本发明的其他实施方式的气体传感器具有光接收元件、发光元件、集成电路、引线框以及将它们封装化的密封构件，该气体传感器的特征在于，所述引线框具有至少一个芯片焊盘部和多个端子部，所述发光元件不是直接与所述光接收元件和所述集成电路电连接，而是与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接，所述光接收元件与所述集成电路电连接，隔着所述集成电路配置于与所述发光元件相反的一侧，所述集成电路与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接。

另外，本发明的其他实施方式的气体传感器具有光接收元件、发光元件、集成电路、引线框以及将它们封装化的密封构件，该气体传感器的特征在于，所述引线框具有至少一个芯片焊盘部和多个端子部，至少所述芯片焊盘部包括具有第1厚度的第1区域和具有比所述第1厚度薄的第2厚度的第2区域，所述集成电路配置于所述芯片焊盘部的所述第2区域上，所述发光元件与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接，所述光接收元件与所述集成电路电连接，隔着所述集成电路配置于与所述发光元件相反的一侧，所述集成电路与所述多个端子部中的至少一个端子部电连接，所述芯片焊盘部的所述第1区域配置于所述第2区域的周围，且配置为所述第2区域包围所述第1区域的端部的局部。