[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅氧烷固化剂的结构如式(I)所示，

式(I)中，m为1-20的整数，R₁为碳链长度为1-12的第一烃基，R₂为氢或碳链长度为1-12的第二烃基，R₁或R₂中至少一个含有烯基活性官能团。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述m为1-5的整数，R₁为碳链长度为2-8的第一烃基，R₂为碳链长度为2-8的第二烃基，R₁或R₂中至少一个含有烯基活性官能团。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚硅氧烷固化剂选自式(II-1)-(II-6)、(III-1)-(III-6)、(IV-1)-(IV-6)、(V-1)-(V-6)、(VI-1)-(VI-6)、(VII-1)-(VII-6)、(VIII-1)-(VIII-6)所示化合物中的一种或至少两种以上的组合，

其中，(II-1)-(II-6)、(III-1)-(III-6)、(IV-1)-(IV-6)、(V-1)-(V-6)、(VI-1)-(VI-6)、(VII-1)-(VII-6)、(VIII-1)-(VIII-6)所示化合物中，m各自独立的为1-5的整数。

4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述含碳碳双键的碳氢树脂的相对分子质量为1000-9000；

及/或，所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂的相对分子质量为600-6000。

5.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，以100重量份的所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂计，所述含碳碳双键的碳氢树脂的质量为40重量份-90重量份，所述聚硅氧烷固化剂的质量为70重量份-100重量份。

6.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中还包括有无卤阻燃剂。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述无卤阻燃剂包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂或硅系阻燃剂中一种或至少两种以上的组合。

8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，以100重量份的所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂计，所述无卤阻燃剂的质量为20重量份-60重量份。

9.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括促进剂，以100重量份的所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂计，所述促进剂的质量小于或等于0.1重量份；

及/或，所述树脂组合物还包括介电填料，以100重量份的所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂计，所述介电填料的质量小于或等于150重量份。

10.一种半固化片，其特征在于，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的如权利要求1-9任一项所述的树脂组合物。

11.一种电路基板，其特征在于，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层由半固化片层固化而成，所述半固化片层包括一张如权利要求10所述的半固化片或由两张以上如权利要求10所述的半固化片叠合而成。

12.一种印制电路板，其特征在于，由如权利要求11所述的电路基板制成。