[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板

说明书

本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅氧烷固化剂的结构如式(I)所示，式(I)中，m为1‑20的整数，R₁为碳链长度为1‑12的第一烃基，R₂为氢或碳链长度为1‑12的第二烃基，R₁或R₂中至少一个含有烯基活性官能团。本发明树脂组合物中的聚硅氧烷固化剂不易挥发，能够保证不同批次制得的电路基板的性能稳定；并且，由于本发明的聚硅氧烷固化剂不含亲水基团且不会水解，所以，在本发明电路基板使用的过程中，可以有效降低电路基板的吸湿性，能够避免电路基板的介电性能因吸湿而劣化。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。

背景技术

5G时代下，为了维持传输速率及保持传输信号完整性，电路基板需要有较低的介电常数和介质损耗。但是，传统的电路基板的树脂体系为聚苯醚树脂体系，采用的固化交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)。一方面，TAIC自身分子结构中固有的酰胺基属于亲水基团，易水解，因此吸湿性较强，导致电路基板的吸水率较高且介电性能吸湿劣化性较为严重，影响板材可靠性；另一方面，TAIC易挥发，导致树脂体系的交联密度难以达到要求，从而导致电路基板的玻璃化转变温度(Tg)等热性能较差或批次稳定性较差。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板；利用所述树脂组合物制备得到的电路基板具有优异的介电性能和热性能，且使用时电路基板的介电性能不会因吸湿而劣化。

本发明提供了一种树脂组合物，包括碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅氧烷固化剂的结构如式(I)所示，

式(I)中，m为1-20的整数，R₁为碳链长度为1-12的第一烃基，R₂为氢或碳链长度为1-12的第二烃基，R₁或R₂中至少一个含有烯基活性官能团。

在一实施方式中，所述m为1-5的整数，R₁为碳链长度为2-8的第一烃基，R₂为碳链长度为2-8的第二烃基，R₁或R₂中至少一个含有烯基活性官能团。

在一实施方式中，所述聚硅氧烷固化剂选自式(II-1)-(II-6)、(III-1)-(III-6)、(IV-1)-(IV-6)、(V-1)-(V-6)、(VI-1)-(VI-6)、(VII-1)-(VII-6)、(VIII-1)-(VIII-6)所示化合物中的一种或至少两种以上的组合，

其中，(II-1)-(II-6)、(III-1)-(III-6)、(IV-1)-(IV-6)、(V-1)-(V-6)、(VI-1)-(VI-6)、(VII-1)-(VII-6)、(VIII-1)-(VIII-6)所示化合物中，m各自独立的为1-5的整数。

在一实施方式中，所述含碳碳双键的碳氢树脂的相对分子质量为1000-9000；

及/或，所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂的相对分子质量为600-6000。

在一实施方式中，所述树脂组合物中，以100重量份的所述碳碳共轭基团封端的聚苯醚树脂计，所述含碳碳双键的碳氢树脂的质量为40重量份-90重量份，所述聚硅氧烷固化剂的质量为70重量份-100重量份。