[发明专利]高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液

权利要求书

1. 一种高耐蚀性钯镍合金镀层，其特征在于：包括设置于基材表面的无孔隙镍底层，所述无孔隙镍底层的上表面设置有高耐蚀性钯镍镀层，所述钯镍镀层的上表面设置有硬金层，所述钯镍镀层的钯含量为90%-98wt%，所述钯镍镀层的厚度为0.8-5μm；所述无孔隙镍底层镀液组成为：镍离子40-130g/L，氯化镍5-45g/L，硼酸30-50g/L，添加剂A 0.05-0.2g/L；所述添加剂A为十二烷基磺酸钠；所述镍离子为氨基磺酸镍；所述无空隙镍底层电镀的阴极电流密度0.5-15ASD，无孔隙镍镀液的pH为2.5-4.5，电镀温度为50-65℃。

2.根据权利要求1所述的高耐蚀性钯镍合金镀层，其特征在于：所述硬金层的上表面还设置有润滑保护涂层。

3.如权利要求1-2所述的高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括以下步骤：

步骤一：对基材进行预处理，采用无孔隙镍底层镀液在基材的表面电镀无孔隙镍底层；电镀的阴极电流密度0.5-15ASD，无孔隙镍镀液的pH为2.5-4.5，电镀温度为50-65℃；所述无孔隙镍底层镀液组成为：镍离子40-130g/L，氯化镍5-45g/L，硼酸30-50g/L，添加剂A0.05-0.2g/L；所述添加剂A为十二烷基磺酸钠，所述镍离子为氨基磺酸镍；

步骤二：采用高耐蚀性钯镍镀层电镀液在所述镍底层的表面电镀高耐蚀性钯镍镀层；所述高耐蚀性钯镍镀层电镀液包括如下浓度的原料：钯离子3-30g/L，镍离子0.3-15g/L，导电盐30-80g/L，添加剂B 1-10g/L；所述导电盐为硫酸铵，氯化铵，硫酸钾，氯化钾中的一种或两种；所述添加剂B为α-烯烃磺酸钠，乙烯基磺酸钠，丙烯基磺酸钠中的一种，所述钯离子采用氯化四氨钯或硫酸四氨钯中的一种；

步骤三：在高耐蚀性钯镍镀层的表面闪镀硬金层，制得高耐蚀性钯镍合金镀层。

4.根据权利要求3所述的高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，其特征在于：所述步骤一中，所述基材进行预处理步骤为：在基材表面进行预镀镍、浸锌、或预镀氰化碱铜处理。

5.根据权利要求3所述的高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，其特征在于：所述步骤三还包括如下步骤：在硬金层的表面涂覆一层润滑油，形成润滑保护涂层。

6.根据权利要求5所述的耐阳极电解腐蚀的高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，其特征在于：所述润滑油为全氟聚醚类，聚苯醚类，长链碳氢油，氟碳醚类的至少一种，涂覆方式为浸泡、刷涂或喷涂。