[发明专利]高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液

说明书

本发明涉及电镀技术领域，尤其公开了一种高耐蚀性钯镍合金镀层，包括设置于基材表面的无孔隙镍底层，所述无孔隙镍底层的上表面设置有钯镍镀层，所述钯镍镀层的上表面设置有硬金层，所述钯镍镀层的钯含量为90％‑98wt％。所述硬金层上表面还设置有润滑保护涂层。该镀层与同厚度传统70‑90wt％钯镍镀层比，本发明的钯镍镀层的耐阳极电解腐蚀能力提高1.5倍以上。本发明还提供获得高耐蚀性钯镍镀层的电镀溶液，以及获得上述一种高耐蚀性钯镍合金镀层的电镀方法，该方法可以提供与连接器端子基材结合良好，耐腐蚀能力强，耐磨性能强的高耐蚀性钯镍合金镀层。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液。

背景技术

工程用钯镍合金镀层在电子工业界广泛使用近40年，主要作为代金镀层以降低电镀成本，并给电子器件接触区提供优异的电性能和耐磨性能。

目前工业界电镀钯镍合金镀层多采用美国材料测试协会标准-ASTM B 867-95“Standard Specification for Electrodeposied Coatings of Palladium Nickel forEngineering Use”,即“工程用电镀钯镍镀层标准”，合金镀层中钯(Pd)含量规定范围为70-95wt％。目前国内外电子业界所有制造厂商的钯镍(PdNi)合金电镀规格均为Pd％含量在70-90wt％钯镍镀层，因而国内外商用钯镍合金药水及电镀工艺所获得的钯镍合金镀层的Pd％含量均为70-90wt％。

70-90wt％的钯镍合金镀层虽然可以作为代金镀层，提供与金层一样的传统耐腐蚀性能，比如盐雾，混合酸气，恒温恒湿等。但在Type C和Micro-USB充电口连接器的充电应用中，如果有水分，汗液或盐水等液态腐蚀介质进入，那作为阳极的钯镍合金电镀的信号针端子也会发生非常明显的阳极电解腐蚀，直至镍底层和铜合金基材被严重腐蚀而影响充电功能。与同样厚度的金层相比，虽然钯镍镀层的耐阳极电解腐蚀能力更好，但还远远达不到应用要求，需要进一步改善。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种耐盐水阳极电解腐蚀能力优异的高耐蚀钯镍合金镀层组成，与同厚度传钯镍镀层比，本发明的钯镍镀层的耐阳极电解腐蚀能力显著提高。

本发明的另一目的是提供高耐蚀钯镍合金镀层的电镀方法及钯镍镀层电镀液。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高耐蚀性钯镍合金镀层，包括设置于基材表面的无孔隙镍底层，所述无孔隙镍底层的上表面设置有高耐蚀性钯镍镀层，所述钯镍镀层的上表面设置有硬金层，所述钯镍镀层的钯含量为90％-98wt％。

本发明使用的镍底层不同于传统半光亮或光亮镍，必须是无硫并完全无孔隙，这样有助于完全消除其表面钯镍镀层中的孔隙，进而显著改善钯镍镀层耐腐蚀性能，特别是耐盐水阳极电解腐蚀能力。无孔隙镍底层厚度为1-6μm；优选为2.0-5.0μm。

高耐蚀钯镍镀层，不同于传统的70-90wt％钯镍镀层，本发明获得的钯镍镀层钯含量必须是90％-98wt％的高钯含量的钯镍镀层，并且完全无孔隙，这样可以极大程度提升耐盐水阳极电解腐蚀能力。所述高耐蚀性钯镍镀层的厚度为0.8-5μm。钯镍镀层越厚，耐盐水阳极电解腐蚀能力越强。但厚度过大易造成成本过高，且产品尺寸过大。通过采用上述厚度的钯镍镀层，使其具有良好耐腐蚀性的同时，较好地兼顾生产成本和产品尺寸。当镀层中钯含量超过95wt％时，耐盐水阳极电解腐蚀能力更为优异。本发明电镀的高耐蚀钯镍镀层，当厚度为1.5μm，2μm，2.5μm和3μm时，与同样厚度的传统70-90wt％钯镍镀层，进行盐水阳极电解腐蚀测试，结果发现耐蚀性能显著提升，因此特别适合在需要盐水阳极电解腐蚀耐蚀性能的应用中使用。