[发明专利]一种塞孔复合网版及其制作工艺

权利要求书

1.一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：开料选取一张铝片；

S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张所述半固化片远离所述铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；

S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；

S4：根据塞孔型号要求对所述预备网版进行钻孔；

S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；

S6：将所述漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将所述塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业；

所述隔离物为铜箔或离型膜；当隔离物为铜箔时，S5的去除方式为棕化减铜或电镀减铜；当隔离物为离型膜时，S5的去除方式即为直接移除。

2.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述压合室为无尘压合室。

3.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述半固化片型号为68% 1080，厚度为80～90μm；所述铝片厚度为140μm。

4.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，压合前所述半固化片的长度尺寸比所述铝片的长度尺寸大2cm，所述半固化片的宽度尺寸比所述铝片的宽度尺寸大1cm。

5.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述铜箔厚度为13μm。

6.如权利要求1所述的一种塞孔复合网版的制作工艺，其特征在于，所述压合室内有压合排版台，所述压合排版台可对所述铝片、所述半固化片、所述隔离物进行叠合排版。

7.一种塞孔复合网版，基于权利要求1至6任一项所述的制作工艺制成，其特征在于，所述塞孔复合网版包括网框、带有塞孔图形的所述漏印网版，所述网框与所述漏印网版通过胶粘接。

8.如权利要求7所述的一种塞孔复合网版，其特征在于，所述塞孔复合网版用于对PCB线路板进行树脂塞孔。

9.如权利要求7所述的一种塞孔复合网版，其特征在于，所述塞孔复合网版、所述漏印网版皆为矩形。