[发明专利]一种塞孔复合网版及其制作工艺

说明书

本发明提供了一种塞孔复合网版的制作工艺，包括以下步骤：S1：开料选取一张铝片；S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张半固化片远离铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；S4：根据塞孔型号要求对预备网版进行钻孔；S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；S6：将漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。同时该发明提供一种该制作工艺制成的塞孔复合网版。该制作工艺材料简单，易操作便于生产，通过该制作工艺获得的塞孔复合网版可以解决树脂塞孔后易造成PCB板短路问题。

技术领域

本发明涉及PCB印制制造领域，尤其涉及一种塞孔复合网版及其制作工艺。

背景技术

随着电子技术的进步与发展，PCB板普遍应用于各种电器设备中。而PCB板在制作过程中通常需要在做完内层线路和棕化后以及压合前进行树脂塞孔，防止出现背面短路或正面的空焊。

现有技术中，大多选用传统的铝片网版进行树脂塞孔，丝印机的刮刀与铝片网版会摩擦产生铝丝块，铝丝块通过树脂带入孔从而粘附到PCB内层线路上，而线路之间有铝块丝会造成导电形成内层短路而使PCB失效，产生极大的浪费。

发明内容

为此，本发明在于提出一种塞孔复合网版的制作工艺，通过该工艺制作的塞孔复合网版在工作过程中可以避免丝印机的刮刀与铝片接触，避免铝丝块的产生从而与PCB内层线路连接造成电路短路。同时本发明提出了通过该制作工艺生产的一种塞孔复合网版。

为实现上述目的，本发明提供了一种塞孔复合网版的制作工艺，包括以下步骤：

S1：开料选取一张铝片；

S2：为铝片的两面分别配合单张半固化片，两张所述半固化片远离所述铝片的一侧分别放置有隔离物，将其叠合排版后一同送入压合室进行热压合、冷压合，形成压合板；

S3：对压合板进行开料裁切，形成预备网版；

S4：根据塞孔型号要求对所述预备网版进行钻孔；

S5：钻孔后去除所述隔离物，作为漏印网版；

S6：将所述漏印网版与网框进行胶粘合形成塞孔复合网版，将所述塞孔复合网版送入丝印机进行后续PCB塞孔作业。

作为本发明的一种优选方案，所述隔离物为铜箔或离型膜；当隔离物为铜箔时，S5的去除方式为棕化减铜或电镀减铜；当隔离物为离型膜时，S5的去除方式即为直接移除。

作为本发明的一种优选方案，所述压合室为无尘压合室。

作为本发明的一种优选方案，所述半固化片型号为68％1080，厚度为80～90μm；所述铝片厚度为140μm。

作为本发明的一种优选方案，压合前所述半固化片的长度尺寸比所述铝片的长度尺寸大2cm，所述半固化片的宽度尺寸比所述铝片的宽度尺寸大1cm。

作为本发明的一种优选方案，所述铜箔厚度为13μm。

作为本发明的一种优选方案，所述压合室内有压合排版台，所述压合排版台可对所述铝片、所述半固化片、所述隔离物进行叠合排版。

本发明提供了一种塞孔复合网版，基于上述任一项所述的制作工艺制成，所述塞孔复合网版包括网框、带有塞孔图形的所述漏印网版，所述网框与所述漏印网版通过胶粘接。

作为本发明的一种优选方案，所述塞孔复合网版用于对PCB线路板进行树脂塞孔。

作为本发明的一种优选方案，所述塞孔复合网版、所述漏印网版皆为矩形。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：