[发明专利]一种半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，其结构包括封装固定座(1)、紧固边框(2)、半导体芯片(3)、引脚(4)、防松机构(5)，其特征在于：半导体芯片(3)底端设有封装固定座(1)，所述半导体芯片(3)与封装固定座(1)相配合，所述半导体芯片(3)四周表面上设有紧固边框(2)，所述半导体芯片(3)与紧固边框(2)活动连接，所述紧固边框(2)表面上设有防松机构(5)，所述紧固边框(2)与防松机构(5)相配合，所述封装固定座(1)四周表面上设有引脚(4)，所述封装固定座(1)与引脚(4)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述封装固定座(1)由底座(11)、螺孔(12)、止动螺丝(13)、下磁块(14)、转接端子(15)、缓冲弹簧(16)、伸缩机构(17)组成，所述底座(11)表面上设有螺孔(12)，所述止动螺丝(13)和底座(11)通过螺孔(12)螺纹连接，所述底座(11)顶端表面上设有下磁块(14)，所述底座(11)与下磁块(14)固定连接，所述底座(11)内侧安装有转接端子(15)，所述底座(11)内部表面上设有伸缩机构(17)，所述底座(11)与伸缩机构(17)相配合，所述伸缩机构(17)底端设有缓冲弹簧(16)，所述伸缩机构(17)底端与底座(11)通过缓冲弹簧(16)相连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述伸缩机构(17)由上齿柱(17a)、限位套筒(17b)、限位块(17c)、下齿柱(17d)组成，所述限位套筒(17b)内侧上端设有上齿柱(17a)，所述限位套筒(17b)与上齿柱(17a)相配合，所述限位套筒(17b)内侧表面上设有限位块(17c)，所述限位套筒(17b)与限位块(17c)为一体化结构，所述限位套筒(17b)内侧下端设有下齿柱(17d)，所述限位套筒(17b)与下齿柱(17d)相配合，所述上齿柱(17a)与下齿柱(17d)相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述紧固边框(2)包括L型电极端子(21)、上磁块(22)，所述紧固边框(2)底端表面上设有上磁块(22)，所述紧固边框(2)与上磁块(22)固定连接，所述L型电极端子(21)贯穿于紧固边框(2)内部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述防松机构(5)由旋转外壳(51)、收束带(52)、螺纹轴(53)、固定栓(54)组成，所述旋转外壳(51)内侧设有螺纹轴(53)，所述旋转外壳(51)与螺纹轴(53)螺纹连接，所述螺纹轴(53)表面上设有收束带(52)，所述螺纹轴(53)与收束带(52)通过固定栓(54)相连接。