[发明专利]一种半导体封装件

说明书

本发明公开了一种半导体封装件，其结构包括封装固定座、紧固边框、半导体芯片、引脚、防松机构，通过转接端子与引脚通过塑封相连接，避免封装过程焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良，保证产品质量，提高良品率，通过半导体芯片周围外接端子与L型电极端子电连接，L型电极端子与转接端子电连接，略过封装时对半导体芯片与封装件间的焊接，提高工作效率，通过按压半导体芯片，使齿柱弹出损坏的半导体芯片，对其更换，避免更换半导体封装件带来的麻烦，节约资源，节省时间。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体封装件。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

目前技术考虑不全面，具有以下弊端：

1、实际封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良是导致产品良率较低的重要因素，而且随着金属焊线数量增多，产品良率越低。

2、进行封装时，焊锡易滴在封装件表面，造成破坏。

3、大部分半导体封装件损坏后，需要全部更换，重新进行焊锡，不方便且费时费力。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装件，其结构包括封装固定座、紧固边框、半导体芯片、引脚、防松机构，半导体芯片底端设有封装固定座，所述半导体芯片与封装固定座相配合，所述半导体芯片四周表面上设有紧固边框，所述半导体芯片与紧固边框活动连接，所述紧固边框表面上设有防松机构，所述紧固边框与防松机构相配合，所述封装固定座四周表面上设有引脚，所述封装固定座与引脚相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述封装固定座由底座、螺孔、止动螺丝、下磁块、转接端子、缓冲弹簧、伸缩机构组成，所述底座表面上设有螺孔，所述止动螺丝和底座通过螺孔螺纹连接，所述底座顶端表面上设有下磁块，所述底座与下磁块固定连接，所述底座内侧安装有转接端子，所述底座内部表面上设有伸缩机构，所述底座与伸缩机构相配合，所述伸缩机构底端设有缓冲弹簧，所述伸缩机构底端与底座通过缓冲弹簧相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述伸缩机构由上齿柱、限位套筒、限位块、下齿柱组成，所述限位套筒内侧上端设有上齿柱，所述限位套筒与上齿柱相配合，所述限位套筒内侧表面上设有限位块，所述限位套筒与限位块为一体化结构，所述限位套筒内侧下端设有下齿柱，所述限位套筒与下齿柱相配合，所述上齿柱与下齿柱相啮合。

作为本技术方案的进一步优化，所述紧固边框包括L型电极端子、上磁块，所述紧固边框底端表面上设有上磁块，所述紧固边框与上磁块固定连接，所述L型电极端子贯穿于紧固边框内部。

作为本技术方案的进一步优化，所述防松机构由旋转外壳、收束带、螺纹轴、固定栓组成，所述旋转外壳内侧设有螺纹轴，所述旋转外壳与螺纹轴螺纹连接，所述螺纹轴表面上设有收束带，所述螺纹轴与收束带通过固定栓相连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述固定座通过止动螺丝固定在电路板上。

作为本技术方案的进一步优化，所述上齿柱顶端表面与半导体芯片相贴合。

作为本技术方案的进一步优化，所述紧固边框通过合页固定在封装固定座上。

作为本技术方案的进一步优化，所述L型电极端子与转接端子相连接。