[发明专利]晶圆承载台自动清洁监控系统、监控方法及可读存储介质在审

专利信息
申请号: 202111149897.0 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113946613A 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 韩洋;黄俊;徐晓敏 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G06F16/25 分类号: G06F16/25;G06F16/248;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭立
地址: 201315 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 承载 自动 清洁 监控 系统 方法 可读 存储 介质
【说明书】:

发明公开了一种晶圆承载台自动清洁监控系统,包括:晶圆曝光数据获取单元,数据共享单元,数据分析单元和执行单元;晶圆曝光数据获取单元用以获取机台内底层曝光文件,对曝光文件进行解析,提取平坦度数据,并传输至数据共享单元;所述数据共享单元,用以存储平坦度数据,并向数据分析单元提供数据共享接口;数据分析单元,用以分析平坦度数据,将平坦度数据转换形成趋势图,判断趋势图中的数据是否超过预设阈值,如数据超过所述预设阈值,发送预警指令至所述执行单元;执行单元,根据所述数据分析单元发送的预警指令向机台发送清洁晶圆承载台的控制指令。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域,具体涉及一种晶圆承载台自动清洁监控系统、监控方法及可读存储介质。

背景技术

当前部分晶圆产品晶背无SIN保护,导致光刻机晶圆工作台被污染的问题日趋严重,需要高频率的停机清洁,约1.5次/天,每次需清机处置并耗时一小时。并且对产品的影响无法实时监控评判,有low yield风险,极大地杀伤机台uptime。现有技术中,通常两天一次EMWC(晶圆承载台清洁状况检查)检查和产品defocus后检查,滞后性强且机台uptime损耗大。

因此如何自动化地检测晶圆承载台污染情况,判断是否需要清洗,并自动化地执行清洗是目前面临的技术问题。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题,提供一种晶圆承载台自动清洁监控系统、监控方法及可读存储介质,实现晶圆承载台污染情况的自动检测和判断,并能自动化地执行清洗。

本发明提供的晶圆承载台自动清洁监控系统包括:

晶圆曝光数据获取单元,数据共享单元,数据分析单元和执行单元;

所述晶圆曝光数据获取单元用以获取机台内底层曝光文件,对所述曝光文件进行解析,提取平坦度数据,并传输至所述数据共享单元;

所述数据共享单元,用以存储所述平坦度数据,并向所述数据分析单元提供数据共享接口;

所述数据分析单元,用以分析所述平坦度数据,将所述平坦度数据转换形成趋势图,判断所述趋势图中的数据是否超过预设阈值,如所述数据超过所述预设阈值,发送预警指令至所述执行单元;

所述执行单元,根据所述数据分析单元发送的预警指令向所述机台发送清洁晶圆承载台的控制指令。

本发明提供的晶圆承载台自动清洁监控方法包括:

步骤S1,获取晶圆曝光数据,提取平坦度数据;

步骤S2,存储和共享平坦度数据;

所述步骤S2中,通过提供数据共享接口,共享所述平坦度数据;

步骤S3,分析平坦度数据。

所述步骤S3中,将平坦度数据转换形成趋势图,并判断所述趋势图中的数据是否超过预设阈值,如所述数据超过所述预设阈值时,发送预警指令;

步骤S4,发送清洁晶圆承载台的控制指令。

所述步骤S4中,根据步骤S3发送的所述预警指令向机台发送清洁晶圆承载台的控制指令。

本发明提供的一种计算机可读存储介质,其用于存储指令,所述指令在被执行时实现前述的晶圆承载台自动清洁监控方法。

本发明实现了从晶圆指标自动监控到机台自动清洁晶圆承载台的整个流程的自动化,减少hold lot,提升光刻机uptime。

附图说明

图1为实施例1的晶圆承载台自动清洁监控系统示意图;

图2为实施例1中趋势图(trend chart)的示意图;

图3为实施例2的晶圆承载台自动清洁监控方法步骤图。

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