[发明专利]声表面波装置阻抗匹配器

权利要求书

1.一种声表面波装置阻抗匹配器，包括：电路基板，具有相对的上表面和下表面；

声表面波装置，与所述电路基板的上表面之间形成间隙；

凸块，所述声表面波装置通过所述凸块设置在所述电路基板的上表面；其特征在于：

还包括多个金属电极，设置在所述电路基板的上表面，与所述凸块之间通过导线电耦合，用于与外部电路进行阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，还包括阻抗匹配端子，设置在所述电路基板的上表面，与所述金属电极电耦合，以调谐所述金属电极的个数和所述导线的长度，与外部电路进行阻抗匹配。

3.根据权利要求2所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述阻抗匹配端子与所述金属电极离散地电耦合。

4.根据权利要求2所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，还包括输入端子、输出端子和接地结构，设置在所述电路基板的上表面，所述金属电极电耦合到所述输入端子和所述输出端子以及所述接地结构，以向所述声表面波装置提供输入信号和从所述声表面波装置输出信号。

5.根据权利要求4所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述电路基板的内部贯穿设置有过孔，所述输入端子、所述输出端子和所述接地结构，通过所述过孔延伸至所述电路基板的下表面，用于与外部电路连接。

6.根据权利要求1所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述金属电极为表面蚀刻成型。

7.根据权利要求6所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述多个金属电极呈矩阵式排布，设置在所述声表面波装置的周围。

8.根据权利要求6所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述金属电极与所述声表面波装置串联连接。

9.根据权利要求6所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述金属电极与所述声表面波装置并联连接。

10.根据权利要求6所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述金属电极与所述声表面波装置混合连接。

11.根据权利要求6所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，所述金属电极包括电容和电感中的至少一个。

12.根据权利要求6所述的声表面波装置阻抗匹配器，其特征在于，还包括屏蔽外壳，设置在所述电路基板的上表面，并包围所述声表面波装置和所述金属电极。

13.一种制造如权利要求1所述的声表面波装置阻抗匹配器的方法，包括：

提供电路基板，具有相对的上表面和下表面；

提供声表面波装置，通过凸块将所述声表面波装置设置在所述电路基板的上表面；

在所述电路基板的上表面设置多个金属电极，所述金属电极与所述凸块之间通过导线电耦合，用于与外部电路进行阻抗匹配；

在所述电路基板的上表面设置阻抗匹配端子，所述阻抗匹配端子与所述金属电极电耦合，以调谐所述金属电极的个数和所述导线的长度；

在所述电路基板的上表面设置输入端子、输出端子和接地结构，所述金属电极电耦合到所述输入端子和所述输出端子以及所述接地结构，以向所述声表面波装置提供输入信号和从所述声表面波装置输出信号。

14.根据权利要求13所述的声表面波装置阻抗匹配器的制造方法，其特征在于，通过表面蚀刻成型所述金属电极。

15.一种确定声表面波装置阻抗匹配的方法，包括：

将声表面波装置阻抗匹配器的输入端子、输出端子和接地结构连接至外部电路；

将所述阻抗匹配端子连接至所述输入端子，调谐所述阻抗匹配端子，直至所述输出端子得到有效的信号输出；

确定所述阻抗匹配端子的位置；

根据确定的所述阻抗匹配端子的位置，确定所述声表面波装置的阻抗匹配值；

根据确定所述声表面波装置的阻抗匹配值，制造所述声表面波装置。