[发明专利]声表面波装置阻抗匹配器

说明书

本发明提出了一种声表面波装置阻抗匹配器，包括：电路基板，具有相对的上表面和下表面；声表面波装置，与所述电路基板的上表面之间形成间隙；凸块，所述声表面波装置通过所述凸块设置在所述电路基板的上表面；还包括多个金属电极，设置在所述电路基板的上表面，与所述凸块之间通过导线电耦合，用于与外部电路进行阻抗匹配。本发明还提供了声表面波装置阻抗匹配器的方法，以及确定声表面波装置阻抗匹配的方法。根据本发明的声表面波装置阻抗匹配器以及阻抗匹配器方法，能够用于高精度并有效地进行阻抗匹配，以降低插入损耗和噪声系数，同时，可以更有效地利用其上安装声表面波装置封装的电路板的空间。

技术领域

本发明涉及声表面波技术领域，具体而言，涉及一种声表面波装置阻抗匹配器。

背景技术

利用SAW或FBAR的滤波器部件与其它的介电滤波器或陶瓷滤波器相比，外形尺寸较小且具有陡峭的衰减特性，因此适用于小型且要求较窄比例带宽的手机等移动通信部件。采用SAW、FBAR滤波器的双工器具有发送/接收功能，用于发送信号和接收信号的频率不同的无线装置。在滤波器或双工器中，它们的插入损耗对设备的特性具有较大的影响。

近年来，带通滤波器已经被用于滤波器装置。这些带通滤波器可以使用包括一个或多个叉指换能器(IDT)电极和反射器的声表面波(SAW)谐振器来配置，所有这些电极和反射器都形成在由铌酸锂或钽酸锂制成的压电衬底上。配置有诸如SAW谐振器的电容性元件的滤波器具有电容性阻抗，因此电感元件有时连接在滤波器和外部端子之间以实现阻抗匹配。当将电感元件应用于配置有诸如SAW谐振器的电容元件的滤波器以用于匹配目的时，该滤波器有时具有较高的Q因子，使得滤波器的插入损耗和噪声系数可以降低。

但在实际应用中，阻抗匹配时，滤波器封装内的电子电路和外部匹配电路之间的电连接结构相关联的阻抗，会限制滤波器在较高频率下的有效性，由此导致许多传统的滤波器可能不能有效地用于高频无线通信设备中。

发明内容

为了解决现有技术中的相关问题，本发明提供了一种声表面波装置阻抗匹配器，包括：电路基板，具有相对的上表面和下表面；声表面波装置，与所述电路基板的上表面之间形成间隙；凸块，所述声表面波装置通过所述凸块设置在所述电路基板的上表面；还包括多个金属电极，设置在所述电路基板的上表面，与所述凸块之间通过导线电耦合，用于与外部电路进行阻抗匹配。

进一步，还包括阻抗匹配端子，设置在所述电路基板的上表面，与所述金属电极电耦合，以调谐所述金属电极的个数和所述导线的长度，与外部电路进行阻抗匹配。

其中，阻抗匹配端子与所述金属电极离散地电耦合。

进一步地，还包括输入端子、输出端子和接地结构，设置在所述电路基板的上表面，所述金属电极电耦合到所述输入端子和所述输出端子以及所述接地结构，以向所述声表面波装置提供输入信号和从所述声表面波装置输出信号。

再进一步地，电路基板的内部贯穿设置有过孔，所述输入端子、所述输出端子和所述接地结构，通过所述过孔延伸至所述电路基板的下表面，用于与外部电路连接。

其中，金属电极为表面蚀刻成型。

具体地，多个金属电极呈矩阵式排布，设置在所述声表面波装置的周围。

其中，金属电极与所述声表面波装置串联连接。

进一步地，金属电极与所述声表面波装置并联连接。

再进一步地，金属电极与所述声表面波装置混合连接。

其中，金属电极包括电容和电感中的至少一个。

其中，还包括屏蔽外壳，设置在所述电路基板的上表面，并包围所述声表面波装置和所述金属电极。