[发明专利]电路板制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：

提供一芯板，所述芯板包括相对设置的第一金属层和第二金属层以及位于所述第一金属层和第二金属层之间的介质层；

在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔，所述第一盲孔的底部穿过所述介质层并延伸至所述第二金属层；

在所述第二金属层远离所述第一金属层一面上的多个第二区域内均加工出第二盲孔，所述第二盲孔的底部穿过所述介质层并延伸至所述第一金属层，多个所述第一区域和多个所述第二区域交错设置。

2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在每个所述第一区域内均加工出至少两个所述第一盲孔；在每个所述第二区域内均加工出至少两个所述第二盲孔。

3.根据权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔时，先加工出靠近所述芯板中心的所述第一盲孔，再往远离所述芯板中心的方向依次加工出远离所述芯板中心的所述第一盲孔。

4.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，在加工完靠近所述芯板中心的所述第一盲孔后，再依次加工出已加工完成的所述第一盲孔四周的且与之相邻的所述第一盲孔。

5.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，N个所述第一盲孔在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上沿第一方向至少呈一列分布，N大于2且为正整数，在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内加工出N个所述第一盲孔，包括如下步骤：

加工出沿所述第一方向的第M个所述第一盲孔，若N为奇数，M＝1/2*(N+1)，若N为偶数，M＝1/2*N；

加工出沿所述第一方向的第K个所述第一盲孔，M＜K≤N；

加工出沿所述第一方向的第L个所述第一盲孔，1≤L＜M。

6.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，在加工完靠近所述芯板中心的所述第一盲孔后，再按照螺旋形路径往远离所述芯板中心的方向依次加工远离所述芯板中心的所述第一盲孔。

7.根据权利要求1或2所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔时，先加工出远离所述芯板中心的所述第一盲孔，再往靠近所述芯板中心的方向依次加工出靠近所述芯板中心的所述第一盲孔。

8.根据权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，P个所述第一盲孔在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上沿第一方向至少呈一列分布，P大于2且为正整数，在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内加工出P个所述第一盲孔，包括如下步骤：

加工出沿所述第一方向的第P个所述第一盲孔；

加工出沿所述第一方向的第i个所述第一盲孔，1≤i＜P，i为正整数；

加工出沿所述第一方向的第j个所述第一盲孔，i＜j＜P，j为正整数。

9.根据权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在加工完远离所述芯板中心的所述第一盲孔后，再按照螺旋形路径往靠近所述芯板中心的方向依次加工靠近所述芯板中心的所述第一盲孔。

10.一种电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任意一项所述的电路板制作方法加工而成。