[发明专利]电路板制作方法及电路板

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制作方法，包括：提供一芯板，芯板包括相对设置的第一金属层和第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的介质层；在第一金属层远离第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔，第一盲孔的底部穿过介质层并延伸至第二金属层；在第二金属层远离第一金属层一面上的多个第二区域内均加工出第二盲孔，第二盲孔的底部穿过介质层并延伸至第一金属层，多个第一区域和多个第二区域交错设置。本发明还提供了一种电路板。本发明之电路板制作方法，可以避免芯板受力不均而发生翘曲和不规则变形，提升其尺寸稳定性和制程稳定性，降低加工成本。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板制作方法及电路板。

背景技术

任意层互联的电路板产品对芯板层的尺寸稳定性有很严格的要求，芯板层激光的加工方式对其尺寸稳定性起到至关重要的作用，尤其当芯板层孔密度较大时，激光钻孔后芯板层容易发生翘曲和变形，对产品的后制程和尺寸稳定性造成不良影响。

现有技术一般通过激光钻X形通孔以解决芯板层激光后翘曲的问题，即采用激光钻机先在芯板的一侧通过调整激光参数，使激光加工后的盲孔深度控制在约芯板介质厚度的一半，之后在已钻孔的位置所对应芯板的另一面，调整激光参数烧蚀剩余介质，形成X形通孔，此技术不仅改善芯板激光后不规则变形和翘曲不良的效果不佳，而且由于同一位置两次盲孔钻孔的深度易受到铜厚和激光能量的影响而导致两次激光深度波动，直接影响X形孔的孔形和电镀填孔的参数，导致激光制程稳定性相对欠佳，X形通孔的电镀填孔时间也更长，加工成本也更高。

发明内容

本发明提供了一种电路板制作方法及电路板，旨在解决芯板在钻孔加工后发生不规则变形和翘曲不良的问题，提升其尺寸稳定性和制程稳定性，降低加工成本。

本申请第一方面的实施例提供了一种电路板制作方法，包括：

提供一芯板，所述芯板包括相对设置的第一金属层和第二金属层以及位于所述第一金属层和第二金属层之间的介质层；

在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔，所述第一盲孔的底部穿过所述介质层并延伸至所述第二金属层；

在所述第二金属层远离所述第一金属层一面上的多个第二区域内均加工出第二盲孔，所述第二盲孔的底部穿过所述介质层并延伸至所述第一金属层，多个所述第一区域和多个所述第二区域交错设置。

在其中一些实施例中，在每个所述第一区域内均加工出至少两个所述第一盲孔；在每个所述第二区域内均加工出至少两个所述第二盲孔。

在其中一些实施例中，在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔时，先加工出靠近所述芯板中心的所述第一盲孔，再往远离所述芯板中心的方向依次加工出远离所述芯板中心的所述第一盲孔。

在其中一些实施例中，在加工完靠近所述芯板中心的所述第一盲孔后，再依次加工出已加工完成的所述第一盲孔四周的且与之相邻的所述第一盲孔。

在其中一些实施例中，N个所述第一盲孔在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上沿第一方向至少呈一列分布，N大于2且为正整数，在所述第一金属层远离所述第二金属层一面上的多个第一区域内加工出N个所述第一盲孔，包括如下步骤：

加工出沿所述第一方向的第M个所述第一盲孔，若N为奇数，M＝1/2*(N+1)，若N为偶数，M＝1/2*N；

加工出沿所述第一方向的第K个所述第一盲孔，M＜K≤N；

加工出沿所述第一方向的第L个所述第一盲孔，1≤L＜M。

在其中一些实施例中，在加工完靠近所述芯板中心的所述第一盲孔后，再按照螺旋形路径往远离所述芯板中心的方向依次加工远离所述芯板中心的所述第一盲孔。