[发明专利]电测治具扎针位置估算方法在审
| 申请号： | 202111150650.0 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113701637A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 汪光夏;范姜凱 | 申请（专利权）人： | 牧德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电测治具 扎针 位置 估算 方法 | ||
1.一种电测治具扎针位置估算方法，包括：
电测治具取像步骤，其取得一电测治具上的实际定位点，及所述电测治具的其中至少部分探针的实际针点的位置；
电测治具设计资料取得步骤，其取得所述电测治具上的理论定位点位置；
待测电路板取像步骤，其取得一待测电路板上的实际定位点，及所述待测电路板与所述至少部分探针对应的焊垫的开窗区位置；
待测电路板设计资料取得步骤，其取得所述待测电路板上的理论定位点位置；
位置坐标转换步骤，其通过所述电测治具上的理论定位点位置与所述待测电路板的理论定位点位置进行位置坐标转换；及
估算步骤，其根据前述步骤估算出所述电测治具上的所述探针于所述待测电路板上的焊垫的扎针位置。
2.如权利要求1所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，所述电测治具取像步骤、所述电测治具设计资料取得步骤、所述待测电路板取像步骤、所述待测电路板设计资料取得步骤无先后顺序。
3.如权利要求1所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，所述待测电路板设计资料取得步骤中，还取得所述待测电路板的理论线路层信息和理论防焊层信息。
4.如权利要求3所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，所述理论线路层信息还包括扎针安全范围的信息。
5.如权利要求4所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，所述估算步骤海进一步估算出所述等探针对应所述焊垫的扎针位置及其所对应扎针安全范围的相对位置。
6.如权利要求3所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，当所述理论防焊层的焊垫开窗区大于焊垫面积时，所述探针的可扎针区域即为焊垫的面积。
7.如权利要求3所述的电测治具扎针位置估算方法，其中，当理论防焊层的焊垫开窗区小于焊垫面积时，所述探针的可扎针区域即为所述开窗区的面积。
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