[发明专利]电测治具扎针位置估算方法

说明书

本发明公开了一种电测治具扎针位置估算方法，用于估算一电测治具的复数探针于一待测电路板的复数焊垫上的扎针位置，该探针扎针位置估算方法主要是通过实际拍摄电测治具上的定位点与至少部分探针针点位置，以及实际拍摄待测电路板上的定位点与焊垫开窗区位置，另外再通过电测治具上理论定位点及待测电路板上理论定位点进行位置坐标转换，据以估算出探针于焊垫上的扎针位置，而此估算扎针位置可用以后续补正之用。

技术领域

本发明涉及一种位置估算方法，更具体地讲，本发明涉及一种探针扎针位置的估算方法。

背景技术

待测电路板在进行电性测试时，一般是通过电测装置的电测治具进行的。这种电测治具具有多个与待测电路板的复数焊垫(pad)对应的探针，利用将待测电路板设置在电测治具的一侧，使电测治具的探针与待测电路板的焊垫进行定位后，让探针朝对应的焊垫进行扎针后电性连接，以测试得知待测电路板的电性状况。然而，由于电测治具的探针与焊垫进行对位扎针电连接的过程，可能因为电测治具的安装误差、探针本身位置误差、电路板上的防焊偏移或蚀刻误差、或是探针与焊垫之间的定位不准确等因素，使得探针没有确切地扎在对应的焊垫的预设位置上，进而影响电性测试的准确性。

因此，为了让探针都能精准地扎在焊垫的预设位置上，目前都采人工方式进行，一般会先利用在待测电路板上的焊垫上贴覆一层可透光的蓝膜(blue tape)，接着，让经过对位后的探针朝该蓝膜进行扎针，而在蓝膜上留下扎痕，之后，再利用工具如显微镜观察蓝膜上探针的扎痕位置是否落于蓝膜下焊垫的预设位置，将其偏差量测出来，以对电测治具扎针位置进行调整，从而期盼经过校正后的该电测治具的探针后续可准确地扎在相应焊垫的预设位置上。然而人工不易精准得知焊垫预设位置，故检视蓝膜上扎痕与其偏差量的精确性自然不足，此方式较耗时且仅能抽样而为。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种预测探针扎针在焊垫上位置的方法。

本发明电测治具扎针位置估算方法，先要取得电测治具上实际定位点及至少部分探针位置，此位置取得可通过对探针针盘拍摄取像而得知。另要取得待测电路板上实际定位点及前述至少部分探针所对应的焊垫位置，此位置的取得可通过对待测电路板拍摄取像而得知。再从电测治具及待测电路板的设计资料分别取得理论定位点位置及理论定位点位置后进行位置坐标转换，最后，通过前述步骤估算出电测治具上的探针在待测电路板上的扎针位置。

本发明的电测治具扎针位置估算方法，包含以下步骤：

电测治具取像步骤，取得电测治具上实际定位点及至少部分探针实际针点的位置；

电测治具设计资料取得步骤，取得电测治具上理论定位点位置；

待测电路板取像步骤，取得待测电路板上实际定位点、前述至少部分探针对应的焊垫开窗区位置；

待测电路板设计资料取得步骤，取得待测电路板上理论定位点位置；

位置坐标转换步骤，通过电测治具上理论定位点位置、待测电路板上理论定位点位置进行位置坐标转换；及

估算步骤，根据前述步骤，估算出电测治具上的探针在待测电路板上的扎针位置。

本发明的有益效果在于：对电测治具实际取像，从实际定位点与至少部分探针的位置可知电测治具上所有探针的相对位置；对待测电路板实际取像，从实际定位点与前述至少部分探针对应的焊垫开窗区可知所有焊垫的相对位置；通过电测治具上理论定位点位置及待测电路板上理论定位点位置进行坐标转换，即可通过前述步骤估算出电测治具上的探针在待测电路板上的扎针位置。通过此估算方法，即可改善以往人工蓝膜扎针修正的不确定性，而估算出来的扎针位置可做为后续补偿修正之参考。

附图说明

本发明的其他的特征及效果，将参照附图和具体实施方式予以清楚地呈现，其中：

图1是电测治具取像示意图，说明本发明电测治具扎针位置估算方法的一实施方式；