[发明专利]一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备及其使用方法在审
申请号: | 202111150969.3 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113903687A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 徐立红 | 申请(专利权)人: | 徐立红 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08 |
代理公司: | 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 | 代理人: | 丁茂林 |
地址: | 414000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 生产 二极管 专用 酸洗 设备 及其 使用方法 | ||
1.一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,包括用于对二极管(302)进行清洗的清洗箱(1)、用于对二极管(302)进行烘干的烘干箱(2),其特征在于,还包括:
用于放置二极管(302)的转动件(3);
其中,所述转动件(3)与清洗箱(1)、烘干箱(2)均转动连接;
酸液箱(104),设置在所述清洗箱(1)内;
驱动电机(101),连接在所述清洗箱(1)的上端,用于驱动所述转动件(3);
转动主轴(102),固定连接在所述驱动电机(101)的输出端;
吸液腔(105),设置在所述清洗箱(1)内,并且位于所述酸液箱(104)的下端;
推动板(106),滑动连接在所述吸液腔(105)内;
转动曲轴(103),固定连接在所述转动主轴(102)靠近吸液腔(105)的一端;
其中,所述转动曲轴(103)上转动连接有连接杆(107),所述连接杆(107)远离转动曲轴(103)的一端与推动板(106)转动连接;
所述吸液腔(105)与酸液箱(104)通过连接孔相连通,并且所述连接孔内连接有单向阀,所述清洗箱(1)上端设置有出液腔(109),并且所述出液腔(109)位于转动件(3)的上侧,所述出液腔(109)下端设置有多组出液孔,所述酸液箱(104)内连接有出液管(108),所述出液管(108)远离酸液箱(104)的一端与出液腔(109)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述转动件(3)上端设置有放置槽(301),并且所述放置槽(301)环绕分布在转动件(3)上,所述放置槽(301)内对称连接有多组吸力磁铁(304),所述二极管(302)放置在所述吸力磁铁(304)上。
3.根据权利要求1所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述转动件(3)内对称设置有多组连通管(303),并且所述连通管(303)位于所述二极管(302)的下端。
4.根据权利要求3所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述转动主轴(102)上固定连接有主动齿轮(306),所述转动件(3)内壁上设置有多组与主动齿轮(306)相啮合的转动槽(305)。
5.根据权利要求4所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述烘干箱(2)与所述清洗箱(1)相垂直,所述烘干箱(2)内设置有加热槽,所述加热槽位于所述转动件(3)的下端,所述加热槽内连接有加热电阻(209)。
6.根据权利要求5所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述烘干箱(2)内远离转动件(3)的一侧设置有过滤器(201),所述过滤器(201)用于对气体进行过滤,所述烘干箱(2)侧壁上设置有用于过滤器(201)排出气体的出气孔,所述烘干箱(2)内设置有出气腔(202),并且所述出气腔(202)位于所述转动件(3)的上端,所述出气腔(202)远离转动件(3)的一端连接有出气管,所述出气管远离出气腔(202)的一端与过滤器(201)相连通。
7.根据权利要求6所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述烘干箱(2)内转动连接有从动轴(203),并且所述从动轴(203)上固定连接有与转动槽(305)相啮合的第一齿轮(204),所述从动轴(203)下端固定连接有第二齿轮(205),并且所述第二齿轮(205)半径大于第一齿轮(204)的半径。
8.根据权利要求7所述的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,其特征在于,所述加热槽底端转动连接有传动轴(206),所述传动轴(206)底端固定连接有与第二齿轮(205)相啮合的第三齿轮(207),并且所述第二齿轮(205)的半径大于第三齿轮的(207)的半径,所述传动轴(206)远离第三齿轮(207)的一端固定连接有转动扇叶(208),所述加热槽的侧壁上设置有进气孔(210)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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