[发明专利]一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备及其使用方法在审
申请号: | 202111150969.3 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113903687A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 徐立红 | 申请(专利权)人: | 徐立红 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08 |
代理公司: | 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 | 代理人: | 丁茂林 |
地址: | 414000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 生产 二极管 专用 酸洗 设备 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备及其使用方法,属于半导体制造领域。一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,包括用于对二极管进行清洗的清洗箱、用于对二极管进行烘干的烘干箱,还包括:用于放置二极管的转动件;其中,所述转动件与清洗箱、烘干箱均转动连接;酸液箱,设置在所述清洗箱内;驱动电机,连接在所述清洗箱的上端,用于驱动所述转动件;本发明中通过清洗箱、酸液箱、吸液腔、驱动电机方便了对二极管进行清洗,通过转动主轴、主动齿轮、转动槽方便了转动件转动,方便了快速的对二极管进行清洗。
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备。
背景技术
半导体电气元件在现代是不可缺少的部件,尤其是二极管,为了方便控制电路的流通,二极管几乎是必不可少的零件;
在半导体的生产过程中其中一个程序就是对半导体进行酸洗,方便的下一步加工,现有的酸洗设备称为酸洗机,为了提高酸洗的效率,酸洗机上往往安装有温度检测设备,通过温度检测设备对酸液的温度进行检测控制,使酸液能保持在能达到最好的效果,但是现有的清洗设备清洗的速度较慢,不能满足生产的需要,因此提出了一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的清洗设备清洗的速度较慢,不能满足生产的需要的问题,而提出的一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备及其使用方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种5G电子产品生产用二极管专用酸洗设备,包括用于对二极管进行清洗的清洗箱、用于对二极管进行烘干的烘干箱,还包括:用于放置二极管的转动件;其中,所述转动件与清洗箱、烘干箱均转动连接;酸液箱,设置在所述清洗箱内;驱动电机,连接在所述清洗箱的上端,用于驱动所述转动件;转动主轴,固定连接在所述驱动电机的输出端;吸液腔,设置在所述清洗箱内,并且位于所述酸液箱的下端;推动板,滑动连接在所述吸液腔内;转动曲轴,固定连接在所述转动主轴靠近吸液腔的一端;其中,所述转动曲轴上转动连接有连接杆,所述连接杆远离转动曲轴的一端与推动板转动连接;
所述吸液腔与酸液箱通过连接孔相连通,并且所述连接孔内连接有单向阀,所述清洗箱上端设置有出液腔,并且所述出液腔位于转动件的上侧,所述出液腔下端设置有多组出液孔,所述酸液箱内连接有出液管,所述出液管远离酸液箱的一端与出液腔相连接。
为了便于将二极管固定,优选的,所述转动件上端设置有放置槽,并且所述放置槽环绕分布在转动件上,所述放置槽内对称连接有多组吸力磁铁,所述二极管放置在所述吸力磁铁上。
为了便于对酸液回收,优选的,所述转动件内对称设置有多组连通管,并且所述连通管位于所述二极管的下端。
为了便于转动件转动,优选的,所述转动主轴上固定连接有主动齿轮,所述转动件内壁上设置有多组与主动齿轮相啮合的转动槽。
为了便于对二极管干燥,优选的,所述烘干箱与所述清洗箱相垂直,所述烘干箱内设置有加热槽,所述加热槽位于所述转动件的下端,所述加热槽内连接有加热电阻。
为了便于将气体过滤,优选的,所述烘干箱内远离转动件的一侧设置有过滤器,所述过滤器用于对气体进行过滤,所述烘干箱侧壁上设置有用于过滤器排出气体的出气孔,所述烘干箱内设置有出气腔,并且所述出气腔位于所述转动件的上端,所述出气腔远离转动件的一端连接有出气管,所述出气管远离出气腔的一端与过滤器相连通。
为了便于将气体吹动,优选的,所述烘干箱内转动连接有从动轴,并且所述从动轴上固定连接有与转动槽相啮合的第一齿轮,并且所述第一齿轮的半径较小,所述从动轴下端固定连接有第二齿轮,并且所述第二齿轮半径大于第一齿轮的半径,所述加热槽底端转动连接有传动轴,所述传动轴底端固定连接有与第二齿轮相啮合的第三齿轮,并且所述第二齿轮的半径大于第三齿轮的的半径,所述传动轴远离第三齿轮的一端固定连接有转动扇叶,所述加热槽的侧壁上设置有进气孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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