[发明专利]一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管在审
申请号: | 202111153415.9 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113797623A | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
发明(设计)人: | 徐波;谈仁翌 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B01D29/03 | 分类号: | B01D29/03;B01D29/60 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 背面 设备 排液管 过滤 装置 | ||
本发明提供一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管,其中,过滤装置设置在排液管之间,所述过滤装置包括:液位感应器,过滤网,设有至少一个进液口和至少一个排液口的过滤容器;所述过滤网放置在所述过滤容器内,所述液位感应器设置在所述过滤容器侧壁外侧,且位于所述过滤网与所述进液口之间。本发明提供的用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管,能够避免污液中的固体碎屑在排液管中发生堆积堵塞,减少了设备发生宕机的风险。
技术领域
本发明涉及半导体晶圆背部减薄领域,尤其涉及一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管。
背景技术
晶圆背面减薄设备是BSI工艺最重要的环节之一,目前的晶圆背面减薄设备使用的排液管在拐角处未使用任何过滤装置,只是简单的一根排液管接到厂务段主排液管之中,由于晶圆背部减薄的厚度较大,所以在机台内部容易产生大量的晶渣以及含硅污液,晶渣和含硅污液通过排液管排出。参见附图1,附图1为现有技术中排液管拐角处结构示意图,从图中可以明显看出,由于废液中固体废物较多,废液排出时,固体随着废液排出并在排液管的弯折拐角处堆积造成堵塞。如果排液管不加以改进,废液中的固体废物造成的堵塞容易影响机台的运行时间,造成宕机问题。
因此,如何提供一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管,以克服现有技术中存在的上述缺陷,日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管,以改善现有技术中存在的晶圆背面减薄设备在使用过程中,机台内部产生的大量晶渣和含硅污液在经过排液管时在排液管的弯折拐角处造成堵塞,从而造成设备宕机的问题。
为了达到上述目的,本发明提供了一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置,包括:液位感应器,过滤网,设有至少一个进液口和至少一个排液口的过滤容器;
其中,所述进液口高于所述排液口设置;
所述过滤网放置在所述过滤容器内,且所述过滤网位于所述进液口和所述排液口之间;
所述进液口连接用于排出未经过滤废液的第一排液管,所述排液口连接用于接收过滤后废液的第二排液管;
所述过滤容器径向截面宽度大于所述第一排液管和/或所述第二排液管径向截面宽度;
所述液位感应器设置在所述过滤容器侧壁外侧,且位于所述过滤网与所述进液口之间。
可选的,所述进液口位于所述过滤容器侧壁,所述排液口位于所述过滤容器底部。
可选的,所述过滤容器的顶部密封。
可选的,所述过滤容器的壳体为双层空心结构。
可选的,还包括漏液感应器,所述漏液感应器位于所述过滤容器的外层底部内表面。
可选的,所述第一排液管管口伸入所述过滤容器内层的内壁一段距离为r,满足r≥0,和/或所述第二排液管管口伸入所述过滤容器内层的内壁一段距离为h,满足h≥0。
可选的,所述进液口大小与所述第一排液管管口大小相同,所述进液口与所述第一排液管密封连接,和/或所述排液口大小与所述第二排液管管口大小相同,所述排液口与所述第二排液管密封连接。
可选的,所述过滤网的周向边缘与所述过滤容器的内壁周向边缘贴合。
可选的,还包括若干支架,所述支架放置在所述过滤容器内,所述过滤网放置在所述支架上。
本发明还提供一种用于晶圆背面减薄设备的排液管,包括上述的用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置。
与现有技术相比,本发明提供的一种用于晶圆背面减薄设备排液管的过滤装置及排液管具有以下有益效果:
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