[发明专利]印刷电路板化学镀银方法

权利要求书

1.一种印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10，对印刷电路板的铜层表面进行除油处理，清水洗净；

S20，对经步骤S10处理后的铜层表面进行微蚀，清水洗净；

S30，将经步骤S20处理后的印刷电路板先在25～35℃下于预浸液中进行预浸后，再浸入化学镀银液中，于45～55℃下进行沉银处理，清水洗净；

其中，所述化学镀银液包括以下浓度的组分：0.2～5.0g/L的银离子、1.0～100g/L的络合剂、0.1～10g/L的铜离子、0.01～100g/L的表面活性剂以及0.01～10g/L的铜防氧化剂。

2.如权利要求1所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述银离子由银离子来源物提供，所述银离子来源物包括银单质、硝酸银、甲基磺酸银以及醋酸银中的一种或多种；和/或，

所述铜离子由铜离子来源物提供，所述铜离子来源物包括铜单质、硝酸铜、甲基磺酸铜以及醋酸铜中的一种或多种；和/或，

所述络合剂包括含EDTA官能团的络合剂、氨基三乙酸、氨基三乙酸盐以及三乙醇胺中的一种或多种；和/或，

所述表面活性剂包括不含硫、磷以及卤族元素的低泡非离子型表面活性剂；和/或，

所述铜防氧化剂包括苯并咪唑、甲基苯并咪唑、巯基苯骈噻唑钠盐以及氢键被取代的咪唑中的一种或多种。

3.如权利要求2所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述表面活性剂包括异构十碳醇的聚氧乙烯醚、脂肪酸甲脂以及嵌段聚醚中的至少一种。

4.如权利要求1所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，步骤S10中，采用碱性除油剂进行除油处理，所述碱性除油剂的pH为11～13。

5.如权利要求4所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述碱性除油剂包括有机碱和/或无机碱；和/或，

所述除油处理的温度为0～50℃，处理时间为0.1～10min。

6.如权利要求5所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述碱性除油剂包括有机碱，所述有机碱包括一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺以及有机氢氧化胺中的一种或多种，且所述碱性除油剂中所述有机碱的浓度为0.01～10mol/L；和/或，

所述碱性除油剂包括无机碱，所述无机碱包括氨水、氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸钠中的一种或多种，且所述碱性除油剂中所述无机碱的浓度为0.01～10mol/L；和/或，

所述碱性除油剂还包括咪唑衍生物，且所述碱性除油剂中所述咪唑衍生物的浓度为0.01～100g/L；和/或，

所述碱性除油剂还包括表面活性剂，且所述碱性除油剂中所述表面活性剂的浓度为0.01～100g/L。

7.如权利要求5所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述表面活性剂包括烷基磺酸钠类表面活性剂、NP类表面活性剂和OP类表面活性剂中的一种或多种。

8.如权利要求1所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，步骤S20中，采用微蚀剂进行微蚀，以使所述铜层表面的粗糙度小于0.2μm。

9.如权利要求8所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述微蚀剂包括主要成分、缓蚀剂以及整平剂，所述主要成分包括双氧水、无机酸和有机酸中的至少一种，所述整平剂的浓度为0.01～100g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.01～100g/L；和/或，

所述微蚀的温度为0～40℃，处理时间为0.1～10min。

10.如权利要求9所述的印刷电路板化学镀银方法，其特征在于，所述主要成分包括双氧水，所述微蚀剂中所述双氧水的浓度为0.2～2mol/L；和/或，

所述主要成分包括所述无机酸，所述微蚀剂中所述无机酸的浓度不大于10mol/L，且所述无机酸包括硫酸、磷酸、氨基磺酸、硝酸和盐酸中的一种或多种；和/或，

所述主要成分包括所述有机酸，所述微蚀剂中所述有机酸的浓度不大于10mol/L，且所述有机酸包括甲基磺酸、甲酸和乙酸中的一种或多种；和/或，

所述缓蚀剂包括乌洛托品、谷氨酸钠和甘氨酸钠中的一种或多种；和/或，

所述整平剂包括烷基二醇类。